I. Lodde bolde

1. Silketrykhullet er ude af position med svejsepladen, og udskrivningen er ikke nøjagtig, hvilket gør loddepastaen beskidt på printet.
2. Loddepasta udsættes for for meget vand i det oxiderende miljø og absorberer for meget vand i luften.
3. Opvarmningen er ikke nøjagtig, for langsom og ujævn.
4. Opvarmningshastigheden er for hurtig, og intervallet med forvarmning er for langt.
5. Loddepastaen tørrede for hurtigt.
6. Fluxaktivitet er ikke nok.
7. For mange små partikler af tinpulver.
8. Fluxvolatilitet er ikke passende i tilbagesvalingsprocessen. Den tekniske godkendelsesstandard for tinkuglen er, at tinkuglens diameter ikke må overstige 0,13 mm, når afstanden mellem loddepladen eller den trykte ledning er 0,13 mm, eller mere end fem tinkugler ikke skal vises i et 600 mm kvadratisk område.

II. Brobygning

Generelt er årsagerne til tinbroen for tynd loddepasta, inklusive lavt metalindhold eller fast indhold i pastaen, lav opløselighed under rystelse, let presning af loddepasta, for stor loddepartikelstørrelse og for lille fluxoverfladespænding. For meget lodde pasta på puden, for høj peak reflow temperatur.

III. Åben

1. Utilstrækkelig loddepasta.
2. Utilstrækkelige coplanare egenskaber for komponentstifter.
3. Tin våd nok (ikke nok smeltning, dårlig likviditet), loddemasse for tynd forårsaget tab af tin.

NeoDen leverer en komplet SMT samlebåndsløsning, herunder SMT reflow-ovn, bølgelodningsmaskine, pick and place-maskine, loddepasta-printer, Reflow-ovn, PCB-læsser, PCB-aflæsser, chipmounter, SMT AOI-maskine, SMT SPI-maskine, SMT X- Ray-maskine, SMT-samlebåndsudstyr, PCB-produktionsudstyr SMT-reservedele osv. Enhver slags SMT-maskiner, du har brug for, kontakt os venligst for mere information:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Web: www.neodentech.com

E-mail: info@neodentech.com