1. De grundlæggende krav til SMT-processen til komponentlayoutdesign er som følger:
Fordelingen af komponenterne på printkortet skal være så ensartet som muligt.Varmekapaciteten af reflow lodning af komponenter af store kvalitet er stor, og overdreven koncentration er let at forårsage lokal lav temperatur og føre til virtuel lodning.Samtidig er det ensartede layout også befordrende for balancen i tyngdepunktet.I vibrations- og stødeksperimenter er det ikke let at beskadige komponenterne, metalliserede huller og loddepuder.
2. Indretningsretningen for komponenterne på printpladen skal så vidt muligt være den samme for lignende komponenter, og den karakteristiske retning bør være den samme for at lette installationen, svejsningen og detekteringen af komponenterne.Hvis elektrolytisk kondensator positiv pol, diode positiv pol, transistor enkelt pin ende, den første pin af integreret kredsløb arrangement retning er konsistent så vidt muligt.Udskrivningsretningen for alle komponentnumre er den samme.
3. Store komponenter skal efterlades omkring SMD omarbejdningsudstyr varmehovedet kan betjenes størrelse.
4. Varmekomponenter skal være så langt væk fra andre komponenter som muligt, generelt placeret i hjørnet, boksens ventilationsposition.Varmekomponenter bør understøttes af andre ledninger eller andre understøtninger (såsom køleplade) for at holde en vis afstand mellem varmekomponenterne og printpladens overflade med en minimumsafstand på 2 mm.Varmekomponenter forbinder varmekomponenterne med printplader i flerlagsplader.I design laves metalloddepuder, og i forarbejdningen bruges loddemidler til at forbinde dem, så varmen udsendes gennem printplader.
5. Temperaturfølsomme komponenter skal holdes væk fra varmegenererende komponenter.Såsom audioner, integrerede kredsløb, elektrolytiske kondensatorer og nogle plastikhuskomponenter, bør være så langt væk fra brostakken, højeffektkomponenter, radiatorer og højeffektmodstande.
6. Layoutet af komponenter og dele, der skal justeres eller ofte udskiftes, såsom potentiometre, justerbare induktansspoler, variable kondensatormikroafbrydere, forsikringsrør, nøgler, plugger og andre komponenter, bør tage højde for de strukturelle krav til hele maskinen , og placer dem i en position, der er nem at justere og udskifte.Hvis maskinens justering, skal placeres på printpladen for at lette justeringen af stedet;Hvis den justeres uden for maskinen, skal dens position tilpasses positionen af justeringsknappen på chassispanelet for at forhindre konflikten mellem tredimensionelt rum og todimensionalt rum.For eksempel skal panelåbningen på knapkontakten passe til positionen af kontaktens ledige plads på printkortet.
7. Der bør sættes et fast hul i nærheden af terminalen, stik- og trækdelene, den centrale del af den lange terminal og den del der ofte udsættes for kraft, og der bør efterlades et tilsvarende mellemrum rundt om det faste hul for at forhindre deformation pga. varmeudvidelse.Såsom lang terminal termisk ekspansion er mere alvorlig end printkort, bølgelodning tilbøjelig til at vride fænomen.
8. For nogle komponenter og dele (såsom transformatorer, elektrolytkondensatorer, varistorer, brostakke, radiatorer osv.) med stor tolerance og lav præcision bør intervallet mellem dem og andre komponenter øges med en vis margin ift. den oprindelige indstilling.
9. Det anbefales, at stigningsmarginen for elektrolytiske kondensatorer, varistorer, brostakke, polyesterkondensatorer og andre kondensatorer ikke bør være mindre end 1 mm, og for transformatorer, radiatorer og modstande, der overstiger 5W (inklusive 5W), bør ikke være mindre end 3 mm.
10. Elektrolytkondensatoren bør ikke røre varmekomponenterne, såsom højeffektmodstande, termistorer, transformatorer, radiatorer osv. Intervallet mellem elektrolytkondensatoren og radiatoren bør være minimum 10 mm, og intervallet mellem andre komponenter og radiatoren skal være minimum 20 mm.
Posttid: Dec-09-2020