Substrat eller mellemlag er en meget vigtig del af BGA-pakken, som kan bruges til impedanskontrol og til induktor/modstand/kondensatorintegration udover sammenkoblingsledninger.Derfor skal substratmaterialet have høj glasovergangstemperatur rS (ca. 175 ~ 230 ℃), høj dimensionsstabilitet og lav fugtabsorption, god elektrisk ydeevne og høj pålidelighed.Metalfilm, isoleringslag og substratmedier bør også have høje vedhæftningsegenskaber mellem dem.
1. Emballeringsprocessen af blybundet PBGA
① Klargøring af PBGA-substrat
Laminér ekstremt tynd (12~18μm tyk) kobberfolie på begge sider af BT-harpiks/glaskernepladen, bor derefter huller og metallisering gennem hullerne.En konventionel PCB plus 3232-proces bruges til at skabe grafik på begge sider af substratet, såsom styrestrimler, elektroder og loddeområdearrays til montering af loddekugler.En loddemaske tilføjes derefter, og grafikken skabes for at eksponere elektroderne og loddeområderne.For at forbedre produktionseffektiviteten indeholder et substrat normalt flere PBG-substrater.
② Emballageprocesflow
Vaffelfortynding → waferskæring → spånbinding → plasmarensning → blybinding → plasmarensning → støbt pakke → samling af loddekugler → reflow-ovnlodning → overflademærkning → adskillelse → slutinspektion → testbeholderemballage
Chipbonding bruger sølvfyldt epoxyklæbemiddel til at binde IC-chippen til underlaget, derefter bruges guldtrådsbinding til at realisere forbindelsen mellem chippen og underlaget, efterfulgt af støbt plastindkapsling eller flydende klæbende indkapsling for at beskytte chippen, loddelinjer og puder.Et specielt designet opsamlingsværktøj bruges til at placere loddekugler 62/36/2Sn/Pb/Ag eller 63/37/Sn/Pb med et smeltepunkt på 183°C og en diameter på 30 mil (0,75 mm) på puder, og reflow-lodning udføres i en konventionel reflow-ovn med en maksimal behandlingstemperatur på højst 230°C.Substratet rengøres derefter med CFC uorganisk rensemiddel for at fjerne lodde- og fiberpartikler, der er tilbage på emballagen, efterfulgt af mærkning, adskillelse, slutinspektion, testning og emballering til opbevaring.Ovenstående er emballeringsprocessen for blybinding type PBGA.
2. Emballeringsproces af FC-CBGA
① Keramisk underlag
Substratet af FC-CBGA er flerlags keramisk substrat, som er ret svært at lave.Fordi substratet har høj ledningstæthed, snævre afstande og mange gennemgående huller, samt kravet om koplanaritet af substratet er højt.Dens hovedproces er: For det første sambrændes de flerlags keramiske plader ved høj temperatur for at danne et flerlags keramisk metalliseret substrat, derefter laves flerlags metalledningerne på substratet, og derefter udføres plettering osv. I samlingen af CBGA , CTE-uoverensstemmelsen mellem substrat og chip og PCB-kort er den vigtigste faktor, der forårsager svigt af CBGA-produkter.For at forbedre denne situation kan der udover CCGA-strukturen anvendes et andet keramisk substrat, HITCE keramisk substrat.
②Packageprocesflow
Klargøring af skivebuler -> skiveskæring -> spånflip-flop og reflowlodning -> bundpåfyldning af termisk fedt, fordeling af tætningslodde -> dækning -> samling af loddekugler -> reflowlodning -> markering -> adskillelse -> slutkontrol -> prøvning -> emballage
3. Emballeringsprocessen for blybinding TBGA
① TBGA-bærebånd
Bæretapen af TBGA er normalt lavet af polyimidmateriale.
I produktionen er begge sider af bæretapen først kobberbelagt, derefter nikkel- og guldbelagte, efterfulgt af stansning gennem- og gennemgående metallisering og produktion af grafik.For i denne blybundne TBGA er den indkapslede køleplade også det indkapslede plus faste stof og kernehulrummets substrat af rørskallen, så bæretapen er limet til kølepladen ved hjælp af trykfølsomt klæbemiddel før indkapsling.
② Indkapslingsprocessen flow
Spånfortynding → spånskæring → spånbinding → rengøring → blybinding → plasmarensning → indstøbning af flydende tætningsmiddel → samling af loddekugler → reflow lodning → overflademærkning → adskillelse → slutinspektion → test → emballage
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grundlagt i 2010, er en professionel producent specialiseret i SMT pick and place maskine, reflow ovn, stencil print maskine, SMT produktionslinje og andre SMT produkter.
Vi tror på, at fantastiske mennesker og partnere gør NeoDen til en fantastisk virksomhed, og at vores forpligtelse til innovation, mangfoldighed og bæredygtighed sikrer, at SMT-automatisering er tilgængelig for enhver hobbyist overalt.
Tilføj: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang-provinsen, Kina
Telefon: 86-571-26266266
Indlægstid: 09-02-2023