PCB-forvrængning er et almindeligt problem i PCBA-masseproduktion, som vil have en betydelig indvirkning på montering og test, hvilket resulterer i elektronisk kredsløbsfunktion ustabilitet, kredsløbskortslutning/åbent kredsløbsfejl.
Årsagerne til PCB-deformation er som følger:
1. Temperaturen på PCBA-pladen, der passerer ovnen
Forskellige printkort har maksimal varmetolerance.Nårreflow ovntemperaturen er for høj, højere end den maksimale værdi af printkortet, vil det få printet til at blødgøre og forårsage deformation.
2. Årsag til printkort
Populariteten af blyfri teknologi, ovnens temperatur er højere end bly, og kravene til pladeteknologi er højere og højere.Jo lavere TG-værdien er, jo lettere vil printkortet deformeres under ovnen.Jo højere TG-værdien er, jo dyrere bliver brættet.
3. PCBA-kortstørrelse og antal plader
Når printkortet er slutreflow svejsemaskine, den er generelt placeret i kæden til transmission, og kæderne på begge sider tjener som støttepunkter.Størrelsen af printpladen er for stor, eller antallet af printplader er for stort, hvilket resulterer i, at printpladen trykkes mod midtpunktet, hvilket resulterer i deformation.
4. Tykkelse af PCBA-plade
Med udviklingen af elektroniske produkter i retning af små og tynde, bliver tykkelsen af printpladen tyndere.Jo tyndere printpladen er, er det let at forårsage deformation af pladen under påvirkning af høj temperatur ved reflow-svejsning.
5. Dybden af v-snit
V-cut vil ødelægge brættets understruktur.V-cut vil skære riller på det originale store ark.Hvis V-cut-linjen er for dyb, vil deformationen af PCBA-pladen blive forårsaget.
Forbindelsespunkterne for lagene på PCBA-kortet
Dagens kredsløbskort er flerlagskort, der er mange boreforbindelsespunkter, disse tilslutningspunkter er opdelt i gennemgående hul, blindt hul, begravet hulpunkt, disse tilslutningspunkter vil begrænse effekten af termisk udvidelse og sammentrækning af kredsløbet , hvilket resulterer i deformation af brættet.
Løsninger:
1. Hvis prisen og pladsen tillader det, skal du vælge PCB med høj Tg eller øge PCB-tykkelsen for at opnå det bedste billedformat.
2. Design PCB rimeligt, området med dobbeltsidet stålfolie skal afbalanceres, og kobberlaget skal dækkes, hvor der ikke er noget kredsløb, og fremstå i form af gitter for at øge stivheden af PCB.
3. PCB er forbagt før SMT ved 125 ℃/4 timer.
4. Juster fikstur eller klemafstand for at sikre plads til printopvarmning.
5. Svejseprocestemperatur så lav som muligt;Mild forvrængning er opstået, kan placeres i positioneringsarmaturen, temperaturnulstilling, for at frigøre stress, generelt tilfredsstillende resultater vil blive opnået.
Indlægstid: 19. oktober 2021