1. PBGA'en er samlet iSMT maskine, og affugtningsprocessen udføres ikke før svejsning, hvilket resulterer i beskadigelse af PBGA under svejsning.
SMD-emballageformer: ikke-lufttæt emballage, inklusive plastik-pot-wrap-emballage og epoxyharpiks, silikoneharpiksemballage (udsat for omgivende luft, fugtgennemtrængelige polymermaterialer).Alle plastikpakker absorberer fugt og er ikke helt forseglede.
Ved MSD ved udsættelse for forhøjetreflow ovntemperaturmiljø, på grund af infiltration af MSD intern fugt til at fordampe til at producere nok tryk, gøre emballagen plastikboks fra chippen eller stift på lag og føre til at forbinde chips skader og intern revne, i ekstreme tilfælde, revne strækker sig til overfladen af MSD , endda forårsage MSD ballondannelse og briste, kendt som "popcorn" fænomen.
Efter udsættelse for luft i lang tid diffunderer fugten i luften ind i det permeable komponentemballagemateriale.
I begyndelsen af reflow-lodning, når temperaturen er højere end 100 ℃, stiger overfladefugtigheden af komponenter gradvist, og vandet samler sig gradvist til limningsdelen.
Under overflademonteringssvejseprocessen udsættes SMD for temperaturer på over 200 ℃.Under højtemperaturtilbagestrømning kan en kombination af faktorer såsom hurtig fugtudvidelse i komponenter, materialeuoverensstemmelser og forringelse af materialegrænseflader føre til revner i pakker eller delaminering ved vigtige interne grænseflader.
2. Ved svejsning af blyfri komponenter såsom PBGA, vil fænomenet MSD "popcorn" i produktionen blive hyppigere og alvorligere på grund af stigningen i svejsetemperaturen, og endda føre til, at produktionen ikke kan være normal.
Indlægstid: 12-aug-2021