1. Længde på 0,5 mm QFP-pude er for lang, hvilket resulterer i kortslutning.
2. PLCC fatningspuder er for korte, hvilket resulterer i falsk lodning.
3. IC's padlængde er for lang, og mængden af loddepasta er stor, hvilket resulterer i kortslutning ved reflow.
4. Vingeformede spånpuder er for lange til at påvirke hælloddepåfyldningen og dårlig hælvædning.
5. Pudelængden af chipkomponenter er for kort, hvilket resulterer i skift, åbent kredsløb, kan ikke loddes og andre loddeproblemer.
6. Længden af puden af chip-type komponenter er for lang, hvilket resulterer i stående monument, åbent kredsløb, loddesamlinger mindre tin og andre loddeproblemer.
7. Pudens bredde er for bred, hvilket resulterer i komponentforskydning, tom lodning og utilstrækkelig tin på puden og andre defekter.
8. Pudebredden er for bred, komponentpakkestørrelsen og puden stemmer ikke overens.
9. Pudebredden er smal, hvilket påvirker størrelsen af det smeltede loddemiddel langs komponentloddeenden og metaloverfladebefugtningsspredningen ved PCB-pudekombinationen, hvilket påvirker formen af loddeforbindelsen, hvilket reducerer pålideligheden af loddeforbindelsen.
10. Pad direkte forbundet til et stort område af kobberfolie, hvilket resulterer i stående monument, falsk loddemetal og andre defekter.
11. Pad pitch er for stor eller for lille, komponentloddet ende kan ikke overlappe med puden overlap, vil producere et monument, forskydning, falsk loddemetal og andre defekter.
12. Pudestigningen er for stor, hvilket resulterer i manglende evne til at danne en loddeforbindelse.
Indlægstid: 16. december 2021