Dette papir opregner nogle almindelige faglige termer og forklaringer for samlebåndsbehandling afSMT maskine.
21. BGA
BGA er en forkortelse for "Ball Grid Array", som refererer til en integreret kredsløbsenhed, hvor enhedens ledninger er arrangeret i en sfærisk gitterform på bundens overflade af pakken.
22. QA
QA er en forkortelse for "Quality Assurance", der henviser til Kvalitetssikring.Ipluk og placer maskineforarbejdning er ofte repræsenteret ved kvalitetskontrol, for at sikre kvaliteten.
23. Tomsvejsning
Der er ingen tin mellem komponentstiften og loddepuden, eller der er ingen lodning af andre årsager.
24.Reflow OvnFalsk svejsning
Mængden af tin mellem komponentstiften og loddepuden er for lille, hvilket er under svejsestandarden.
25. koldsvejsning
Efter at loddepastaen er hærdet, er der en vag partikelfastgørelse på loddepuden, som ikke er op til svejsestandarden.
26. De forkerte dele
Forkert placering af komponenter på grund af stykliste, ECN-fejl eller andre årsager.
27. Manglende dele
Hvis der ikke er en loddet komponent, hvor komponenten skal loddes, kaldes det mangler.
28. Blikslaggeblikkugle
Efter svejsning af printplade er der ekstra tinslaggeblikkugler på overfladen.
29. IKT-test
Detekter åbent kredsløb, kortslutning og svejsning af alle komponenter i PCBA ved at teste sondekontakttestpunktet.Det har egenskaberne ved enkel betjening, hurtig og nøjagtig fejlplacering
30. FCT test
FCT test omtales ofte som funktionel test.Ved at simulere driftsmiljøet er PCBA i forskellige designtilstande på arbejde, for at opnå parametrene for hver tilstand for at verificere funktionen af PCBA.
31. Aldringstest
Indbrændingstest er at simulere virkningerne af forskellige faktorer på PCBA, der kan forekomme under de reelle brugsforhold for produktet.
32. Vibrationstest
Vibrationstest er at teste anti-vibrationsevnen af simulerede komponenter, reservedele og komplette maskinprodukter i brugsmiljøet, transporten og installationsprocessen.Evnen til at afgøre, om et produkt kan modstå en række miljøvibrationer.
33. Færdig montage
Efter afslutningen af testen samles PCBA og skallen og andre komponenter for at danne det færdige produkt.
34. IQC
IQC er forkortelsen for "Incoming Quality Control", refererer til Incoming Quality inspektionen, er lageret til at købe materiale Kvalitetskontrol.
35. X – Stråle detektion
Røntgengennemtrængning bruges til at detektere den interne struktur af elektroniske komponenter, BGA og andre produkter.Den kan også bruges til at detektere svejsekvaliteten af loddesamlinger.
36. stålnet
Stålnettet er en speciel form til SMT.Dens hovedfunktion er at hjælpe med afsætningen af loddepasta.Formålet er at overføre den nøjagtige mængde loddepasta til den nøjagtige placering på printkortet.
37. inventar
Jigs er de produkter, der skal bruges i processen med batchproduktion.Ved hjælp af produktionen af jigs kan produktionsproblemerne reduceres kraftigt.Jigs er generelt opdelt i tre kategorier: procesmonteringsjigs, projekttestjigs og kredsløbstestjigs.
38. IPQC
Kvalitetskontrol i PCBA fremstillingsprocessen.
39. OQA
Kvalitetskontrol af færdige produkter, når de forlader fabrikken.
40. DFM-fremstillingskontrol
Optimer produktdesign og fremstillingsprincipper, proces og nøjagtighed af komponenter.Undgå fremstillingsrisici.
Indlægstid: Jul-09-2021