1. BGA (ball grid array)
Kuglekontaktdisplay, en af pakkerne af overflademonteringstypen.Kuglebump er lavet på bagsiden af det trykte substrat for at erstatte stifterne i overensstemmelse med visningsmetoden, og LSI-chippen samles på forsiden af det trykte substrat og forsegles derefter med støbt harpiks eller pottemetode.Dette kaldes også en bump display carrier (PAC).Pins kan overstige 200 og er en type pakke, der bruges til multi-pin LSI'er.Pakkens krop kan også gøres mindre end en QFP (quad side pin flat package).For eksempel er en 360-bens BGA med 1,5 mm pin-centre kun 31 mm kvadratisk, mens en 304-bens QFP med 0,5 mm pin-centre er 40 mm kvadratisk.Og BGA behøver ikke at bekymre sig om pindeformation som QFP.Pakken blev udviklet af Motorola i USA og blev først taget i brug i enheder såsom bærbare telefoner, og vil sandsynligvis blive populær i USA til personlige computere i fremtiden.Til at begynde med er stiftens (bump) centerafstand på BGA 1,5 mm, og antallet af stifter er 225. 500-bens BGA udvikles også af nogle LSI-producenter.problemet med BGA er udseendet inspektion efter reflow.
2. BQFP (quad flad pakke med kofanger)
En quad flad pakke med kofanger, en af QFP-pakkerne, har bumper (kofanger) i de fire hjørner af pakkens krop for at forhindre bøjning af stifterne under forsendelse.Amerikanske halvlederproducenter bruger denne pakke hovedsageligt i kredsløb såsom mikroprocessorer og ASIC'er.Pin centerafstand 0,635 mm, antallet af pinde fra 84 til 196 eller deromkring.
3. Bump solder PGA (butt joint pin grid array) Alias for overflademonteret PGA.
4. C-(keramik)
Mærket af keramisk emballage.For eksempel betyder CDIP keramisk DIP, som ofte bruges i praksis.
5. Cerdip
Keramisk dobbelt in-line pakke forseglet med glas, brugt til ECL RAM, DSP (Digital Signal Processor) og andre kredsløb.Cerdip med glasvindue bruges til UV-sletning af typen EPROM og mikrocomputerkredsløb med EPROM indeni.Stiftens centerafstand er 2,54 mm, og antallet af stifter er fra 8 til 42.
6. Cerquad
En af overflademonteringspakkerne, den keramiske QFP med underforsegling, bruges til at pakke logiske LSI-kredsløb såsom DSP'er.Cerquad med et vindue bruges til at pakke EPROM-kredsløb.Varmeafledning er bedre end plast QFP'er, hvilket tillader 1,5 til 2W strøm under naturlige luftkølingsforhold.Pakkeprisen er dog 3 til 5 gange højere end plastik QFP'er.Pins centerafstand er 1,27 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm, 0,4 mm osv. Antallet af ben varierer fra 32 til 368.
7. CLCC (keramisk blyholdig spånbærer)
Keramisk blyholdig spånholder med stifter, en af overflademonteringspakken, stifterne er ført fra de fire sider af pakken, i form af en ding.Med et vindue til pakken af UV-sletning type EPROM og mikrocomputerkredsløb med EPROM osv.. Denne pakke kaldes også QFJ, QFJ-G.
8. COB (chip ombord)
Chip on board-pakken er en af de bare chip monteringsteknologier, halvlederchip er monteret på printpladen, den elektriske forbindelse mellem chip og substrat er realiseret ved blystikningsmetode, den elektriske forbindelse mellem chip og substrat er realiseret ved blystikningsmetode , og den er dækket med harpiks for at sikre pålidelighed.Selvom COB er den enkleste bare chip monteringsteknologi, men dens pakketæthed er langt ringere end TAB og inverteret chip loddeteknologi.
9. DFP (dobbelt flad pakke)
Dobbelt sidestift flad pakke.Det er aliaset til SOP.
10. DIC (dual in-line keramisk pakke)
Keramisk DIP (med glasforsegling) alias.
11. DIL (dobbelt in-line)
DIP alias (se DIP).Europæiske halvlederproducenter bruger for det meste dette navn.
12. DIP (dobbelt in-line pakke)
Dobbelt in-line pakke.En af patronpakken, stifterne er ført fra begge sider af pakken, pakkematerialet har to slags plastik og keramik.DIP er den mest populære patronpakke, applikationer inkluderer standard logisk IC, hukommelse LSI, mikrocomputerkredsløb osv.. Pin-centerafstanden er 2,54 mm og antallet af ben varierer fra 6 til 64. pakkens bredde er normalt 15,2 mm.nogle pakker med en bredde på 7,52 mm og 10,16 mm kaldes henholdsvis skinny DIP og slim DIP.Derudover kaldes keramiske DIP'er forseglet med glas med lavt smeltepunkt også cerdip (se cerdip).
13. DSO (dual small out-lint)
Et alias for SOP (se SOP).Nogle halvlederproducenter bruger dette navn.
14. DICP (dual tape carrier package)
En af TCP (tape carrier package).Stifterne er lavet på et isolerende bånd og føres ud fra begge sider af pakken.På grund af brugen af TAB (automatic tape carrier soldering) teknologi er pakkeprofilen meget tynd.Det bruges almindeligvis til LCD-driver-LSI'er, men de fleste af dem er specialfremstillede.Derudover er en 0,5 mm tyk hukommelse LSI-hæftepakke under udvikling.I Japan hedder DICP DTP i henhold til EIAJ-standarden (Electronic Industries and Machinery of Japan).
15. DIP (dual tape carrier pakke)
Det samme som ovenfor.Navnet på DTCP i EIAJ-standarden.
16. FP (flad pakke)
Flad pakke.Et alias for QFP eller SOP (se QFP og SOP).Nogle halvlederproducenter bruger dette navn.
17. flip-chip
Flip-chip.En af de bare-chip emballageteknologier, hvor der laves en metalbule i elektrodeområdet på LSI-chippen, og hvorefter metalbumpen trykloddes til elektrodeområdet på det trykte substrat.Det område, som pakken optager, er stort set det samme som størrelsen af chippen.Det er den mindste og tyndeste af alle emballageteknologier.Men hvis den termiske udvidelseskoefficient af substratet er forskellig fra LSI-chippens, kan den reagere ved samlingen og dermed påvirke pålideligheden af forbindelsen.Derfor er det nødvendigt at forstærke LSI-chippen med harpiks og bruge et substratmateriale med omtrent samme termisk udvidelseskoefficient.
18. FQFP (fin pitch quad flat pakke)
QFP med lille pin-centerafstand, normalt mindre end 0,65 mm (se QFP).Nogle lederproducenter bruger dette navn.
19. CPAC (globe top pad array carrier)
Motorolas alias for BGA.
20. CQFP(quad fiat-pakke med beskyttelsesring)
Quad fiat-pakke med beskyttelsesring.En af plastik QFP'erne, stifterne er maskeret med en beskyttende harpiksring for at forhindre bøjning og deformation.Inden LSI'en samles på det trykte underlag, skæres stifterne fra beskyttelsesringen og laves til en mågevingeform (L-form).Denne pakke er i masseproduktion hos Motorola, USA.Stiftens centerafstand er 0,5 mm, og det maksimale antal stifter er omkring 208.
21. H-(med køleplade)
Angiver et mærke med køleplade.For eksempel angiver HSOP SOP med køleplade.
22. pinnet array (overflademonteringstype)
Overflademonteringstypen PGA er normalt en patrontypepakke med en pinlængde på ca. 3,4 mm, og overflademonteringstypen PGA har en visning af ben på bunden af pakken med en længde fra 1,5 mm til 2,0 mm.Da stiftens centerafstand kun er 1,27 mm, hvilket er halvdelen af størrelsen af patrontypen PGA, kan pakkelegemet gøres mindre, og antallet af stifter er mere end patrontypen (250-528), så det er pakken, der bruges til logisk LSI i stor skala.Pakkesubstraterne er flerlags keramiske substrater og glasepoxyharpikstryksubstrater.Produktionen af pakker med flerlags keramiske substrater er blevet praktisk.
23. JLCC (J-ledet chipholder)
J-formet pin chipholder.Refererer til vindues-CLCC og windowed keramisk QFJ-alias (se CLCC og QFJ).Nogle af halvlederproducenterne bruger navnet.
24. LCC (Blyfri chipholder)
Pinless chipholder.Det refererer til overflademonteringspakken, hvor kun elektroderne på de fire sider af det keramiske substrat er i kontakt uden stifter.Højhastigheds- og højfrekvent IC-pakke, også kendt som keramisk QFN eller QFN-C.
25. LGA (land grid array)
Kontakt displaypakke.Det er en pakke, der har en række kontakter på bunden.Når den er samlet, kan den sættes i stikkontakten.Der er 227 kontakter (1,27 mm centerafstand) og 447 kontakter (2,54 mm centerafstand) af keramiske LGA'er, som bruges i højhastighedslogiske LSI-kredsløb.LGA'er kan rumme flere input- og outputben i en mindre pakke end QFP'er.På grund af ledningernes lave modstand er den desuden velegnet til højhastigheds LSI.Men på grund af kompleksiteten og de høje omkostninger ved at lave stikkontakter, bruges de ikke meget nu.Efterspørgslen efter dem forventes at stige i fremtiden.
26. LOC(ledning på chip)
LSI-emballageteknologi er en struktur, hvor den forreste ende af ledningsrammen er over chippen, og en ujævn loddeforbindelse er lavet nær midten af chippen, og den elektriske forbindelse er lavet ved at sy ledningerne sammen.Sammenlignet med den originale struktur, hvor blyrammen er placeret nær siden af chippen, kan chippen anbringes i samme størrelse pakke med en bredde på ca. 1 mm.
27. LQFP (lavprofil quad flat pakke)
Tynd QFP refererer til QFP'er med en pakkelegemetykkelse på 1,4 mm, og er navnet, der bruges af Japan Electronics Machinery Industry Association i overensstemmelse med de nye QFP-formfaktorspecifikationer.
28. L-QUAD
En af de keramiske QFP'er.Aluminiumnitrid bruges til pakkesubstratet, og basens termiske ledningsevne er 7 til 8 gange højere end aluminiumoxid, hvilket giver bedre varmeafledning.Rammen af pakken er lavet af aluminiumoxid, og chippen er forseglet ved indstøbningsmetode, hvilket undertrykker omkostningerne.Det er en pakke udviklet til logisk LSI og kan rumme W3-effekt under naturlige luftkølingsforhold.Pakkerne med 208-ben (0,5 mm centerpitch) og 160-pin (0,65 mm centerpitch) til LSI-logik er blevet udviklet og blev sat i masseproduktion i oktober 1993.
29. MCM (multi-chip modul)
Multi-chip modul.En pakke, hvori flere halvledere blotte chips er samlet på et ledningssubstrat.Ifølge substratmaterialet kan det opdeles i tre kategorier, MCM-L, MCM-C og MCM-D.MCM-L er en samling, der bruger det sædvanlige glas epoxy harpiks flerlags trykt substrat.Det er mindre tæt og billigere.MCM-C er en komponent, der anvender tykfilmteknologi til at danne flerlagsledninger med keramik (aluminiumoxid eller glaskeramik) som substrat, svarende til tykfilmshybrid-IC'er, der anvender flerlags keramiske substrater.Der er ingen væsentlig forskel mellem de to.Ledningstætheden er højere end for MCM-L.
MCM-D er en komponent, der bruger tyndfilmsteknologi til at danne flerlagsledninger med keramik (aluminiumoxid eller aluminiumnitrid) eller Si og Al som underlag.Ledningstætheden er den højeste blandt de tre typer komponenter, men omkostningerne er også høje.
30. MFP (mini flad pakke)
Lille flad pakke.Et alias for plastik SOP eller SSOP (se SOP og SSOP).Navnet, der bruges af nogle halvlederproducenter.
31. MQFP (metrisk quad flat pakke)
En klassificering af QFP'er i henhold til JEDEC-standarden (Joint Electronic Devices Committee).Det refererer til standard QFP med en pincenterafstand på 0,65 mm og en kropstykkelse på 3,8 mm til 2,0 mm (se QFP).
32. MQUAD(metal quad)
En QFP-pakke udviklet af Olin, USA.Bundplade og dæksel er lavet af aluminium og forseglet med klæbemiddel.Den kan tillade 2,5W ~ 2,8W strøm under naturlig luftkøling.Nippon Shinko Kogyo fik licens til at starte produktionen i 1993.
33. MSP (mini firkantet pakke)
QFI alias (se QFI), i det tidlige udviklingsstadium, for det meste kaldet MSP, QFI er navnet, der er foreskrevet af Japan Electronics Machinery Industry Association.
34. OPMAC (overstøbt pad array carrier)
Støbt resin forsegling bump display carrier.Navnet, der bruges af Motorola til støbt harpiksforsegling af BGA (se BGA).
35. P-(plastik)
Angiver notationen af plastemballage.For eksempel betyder PDIP plast DIP.
36. PAC(pad array carrier)
Bump display carrier, alias for BGA (se BGA).
37. PCLP (ledningsfri pakke med printkort)
Trykt printkort ledningsfri pakke.Pincenterafstand har to specifikationer: 0,55 mm og 0,4 mm.Lige nu i udviklingsstadiet.
38. PFPF (flad plastpakke)
Plast flad pakke.Alias for plast QFP (se QFP).Nogle LSI-producenter bruger navnet.
39. PGA (pin grid array)
Pin array pakke.En af pakningerne af patrontypen, hvor de lodrette stifter på undersiden er arrangeret i et displaymønster.Grundlæggende bruges flerlags keramiske substrater til pakkesubstratet.I tilfælde, hvor materialenavnet ikke er specifikt angivet, er de fleste keramiske PGA'er, som bruges til højhastigheds, storskala logiske LSI-kredsløb.Omkostningerne er høje.Pin-centre er typisk 2,54 mm fra hinanden, og pin-antal spænder fra 64 til ca. 447. For at reducere omkostningerne kan pakkesubstratet erstattes af et glas-epoxy-printet substrat.Plast PG A med 64 til 256 stifter er også tilgængelig.Der er også en kort stift overflademontering type PGA (touch-solder PGA) med en pin centerafstand på 1,27 mm.(Se overflademontering type PGA).
40. Piggy back
Pakket pakke.En keramisk pakke med en fatning, der i form ligner en DIP, QFP eller QFN.Anvendes i udviklingen af enheder med mikrocomputere til at evaluere programverifikationsoperationer.For eksempel indsættes EPROM'en i soklen til fejlretning.Denne pakke er dybest set et brugerdefineret produkt og er ikke bredt tilgængelig på markedet.
Indlægstid: 27. maj 2022