I. Puden overlapper hinanden
1. Overlapningen af puder (udover overfladepasta-puder) betyder, at overlapningen af huller i boreprocessen vil føre til knækket bor på grund af flere boringer på ét sted, hvilket resulterer i beskadigelse af hullet.
2. Flerlagsplade i to huller overlapper hinanden, såsom et hul til isolationsskiven, et andet hul til forbindelsesskiven (blomsterpuder), således at den negative ydeevne for isolationsskiven er udtrukket, hvilket resulterer i skrot.
II.Misbrug af grafiklag
1. I nogle grafiklag til at gøre nogle ubrugelige forbindelse, oprindeligt fire-lags bord, men designet mere end fem lag af linjen, så årsagen til misforståelser.
2. Design for at spare tid, Protel-software, for eksempel til alle lag af linjen med Board-lag til at tegne, og Board-lag for at ridse etiketlinjen, så når lystegningsdataene, fordi Board-laget ikke blev valgt, glip af forbindelsen og brud, eller vil blive kortsluttet på grund af valget af Board lag af etiketten linje, så designet til at holde integriteten af det grafiske lag og klart.
3. Mod det konventionelle design, såsom komponentoverfladedesign i det nederste lag, svejseoverfladedesign i toppen, hvilket resulterer i besvær.
III.Karakteren af den kaotiske placering
1. Tegnet dække puder SMD lodde lug, til printpladen gennem test og komponent svejsning ulejlighed.
2. Tegndesignet er for lille, hvilket forårsager vanskeligheder iskærmprinter maskineudskrivning, for stor til at få karaktererne til at overlappe hinanden, svær at skelne.
IV.Den enkeltsidede pudeblændeindstillinger
1. Enkeltsidede puder bores generelt ikke, hvis hullet skal markeres, skal dets åbning designes til nul.Hvis værdien er designet således, at når boredataene genereres, vises denne position i hulkoordinaterne og problemet.
2. Enkeltsidede puder såsom boring skal være specielt mærket.
V. Med påfyldningsblokken til at tegne puder
Med fyldblok-tegneblokken i designet af linjen kan bestå DRC-kontrollen, men for behandling er ikke mulig, så klassepuden kan ikke direkte generere lodderesistdata, når på lodderesisten vil fyldblokområdet være dækket af loddemodstanden, hvilket resulterer i vanskeligheder med lodning af enheden.
VI.Det elektriske jordlag er også en blomsterpude og er forbundet med ledningen
Fordi strømforsyningen designet som en blomsterpude måde, jordlaget og det faktiske billede på printpladen er det modsatte, er alle forbindelseslinjerne isolerede linjer, hvilket designeren skal være meget tydelig.Her i øvrigt skal man ved at trække flere strømgrupper eller flere jordisoleringslinjer være forsigtig med ikke at efterlade et hul, så de to strømgrupper kortslutter, og heller ikke kan forårsage, at forbindelsen af området blokeres (så en gruppe af strøm er adskilt).
VII.Behandlingsniveau er ikke klart defineret
1. Et enkelt panel design i det TOP lag, såsom ikke tilføje en beskrivelse af den positive og negative do, måske lavet af brættet monteret på enheden og ikke god svejsning.
2. for eksempel et firelags borddesign med TOP mid1, mid2 bottom fire layers, men behandlingen er ikke placeret i denne rækkefølge, hvilket kræver instruktioner.
VIII.Udformningen af fyldblokken for meget eller fyldblok med en meget tynd linjefyldning
1. Der er et tab af genererede lystegningsdata, lystegningsdata er ikke fuldstændige.
2. Fordi udfyldningsblokken i lystegningsdatabehandlingen bruges linje for linje til at tegne, derfor er mængden af producerede lystegningsdata ret stor, hvilket øger vanskeligheden ved databehandling.
IX.Enhedspuden til overflademontering er for kort
Dette er til den gennemgående og gennemgående test, for en for tæt overflademonteringsanordning, afstanden mellem dens to fødder er ret lille, puden er også ret tynd, installationstestnål, skal være op og ned (venstre og højre) forskudt position, såsom pudens design er for kort, selvom det ikke påvirker enhedens installation, men vil gøre testnålen forkert ikke åben position.
X. Afstanden mellem et stort arealgitter er for lille
Sammensætningen af et stort område gitterlinje med linjen mellem kanten er for lille (mindre end 0,3 mm), i fremstillingsprocessen af det trykte kredsløb er figuroverførselsprocessen efter udviklingen af skyggen let at producere en masse ødelagt film fastgjort til brættet, hvilket resulterer i stiplede linjer.
XI.Stort område kobberfolie fra den ydre ramme af afstanden er for tæt på
Stort område kobberfolie fra den ydre ramme bør være mindst 0,2 mm afstand, fordi i fræsning form, såsom fræsning til kobberfolien er let at forårsage kobberfolie vridning og forårsaget af problemet med loddemodstand off.
XII.Formen på kantdesignet er ikke klart
Nogle kunder i Keep layer, Board layer, Top over layer osv. er designet formlinje, og disse formlinjer overlapper ikke hinanden, hvilket resulterer i, at pcb-producenter er svære at afgøre, hvilken formlinje der skal være gældende.
XIII.Ujævnt grafisk design
Ujævnt pletteringslag ved plettering af grafik påvirker kvaliteten.
XIV.Kobberlægningsområdet er for stort, når der påføres gitterlinjer, for at undgå SMT-blærer.
Indlægstid: Jan-07-2022