Klassificering af underlag
Generelle trykte substratmaterialer kan opdeles i to kategorier: stive substratmaterialer og fleksible substratmaterialer.En vigtig type generelt stift substratmateriale er kobberbeklædt laminat.Den er lavet af forstærkningsmateriale, imprægneret med harpiksbindemiddel, tørret, skåret og lamineret til et emne, derefter dækket med kobberfolie, ved hjælp af stålplade som form, og behandlet ved høj temperatur og højt tryk i en varmpresse.Generelt flerlags halvhærdet plade, er kobberbeklædt i produktionsprocessen af halvfabrikata (for det meste glasklud gennemblødt i harpiks, gennem tørring).
Der findes forskellige klassificeringsmetoder for kobberbeklædt laminat.Generelt kan den i henhold til pladens forskellige forstærkningsmaterialer opdeles i fem kategorier: papirbase, glasfiberstofbase, kompositbase (CEM-serien), lamineret flerlagspladebase og specialmaterialebase (keramik, metalkernebase, etc.).Hvis brættet bruges af forskellige harpiks klæbemidler til klassificering, den almindelige papir-baserede CCI.Der er: phenolharpiks (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2 osv.), epoxyharpiks (FE 3), polyesterharpiks og andre typer.Den almindelige CCL er epoxyharpiks (FR-4, FR-5), som er den mest udbredte type glasfiberdug.Derudover er der andre specielle harpikser (glasfiberdug, polyamidfiber, fiberdug osv., som tilsatte materialer): bismaleimidmodificeret trizinharpiks (BT), polyimidharpiks (PI), diphenyletherharpiks (PPO), maleinsyreanhydrimid - styrenharpiks (MS), polycyanatesterharpiks, polyolefinharpiks osv.
Ifølge CCL's flammehæmmende ydeevne kan den opdeles i flammehæmmende type (UL94-VO, UL94-V1) og ikke-flammehæmmende type (Ul94-HB).I de seneste 12 år, efterhånden som der er blevet mere opmærksomhed på miljøbeskyttelse, er der udskilt en ny type flammehæmmende CCL uden brom, som kan kaldes "grøn flammehæmmende CCL".Med den hurtige udvikling af elektronisk produktteknologi har cCL højere krav til ydeevne.Derfor, fra CCL-ydelsesklassifikationen og opdelt i generel ydeevne CCL, lav dielektrisk konstant CCL, høj varmemodstand CCL (generel plade L i 150 ℃ ovenfor), lav termisk udvidelseskoefficient CCL (almindeligvis brugt på emballagesubstratet) og andre typer .
Standard for substratimplementering
Med udviklingen og kontinuerlige fremskridt inden for elektronisk teknologi stilles der konstant nye krav til trykte pladematerialer for at fremme den kontinuerlige udvikling af kobberbeklædte pladestandarder.På nuværende tidspunkt er de vigtigste standarder for substratmaterialer som følger.
1) Nationale standarder for substrater På nuværende tidspunkt omfatter de nationale standarder for substrater i Kina GB/T4721 — 4722 1992 og GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden for kobberbeklædte laminater i Taiwan-regionen i Kina er CNS-standarden, som er baseret på på den japanske JIs-standard og blev udstedt i 1983.
Med udviklingen og kontinuerlige fremskridt inden for elektronisk teknologi stilles der konstant nye krav til trykte pladematerialer for at fremme den kontinuerlige udvikling af kobberbeklædte pladestandarder.På nuværende tidspunkt er de vigtigste standarder for substratmaterialer som følger.
1) Nationale standarder for substrater På nuværende tidspunkt omfatter Kinas nationale standarder for substrater GB/T4721 — 4722 1992 og GB 4723 — 4725 — 1992. Standarden for kobberbeklædte laminater i Taiwan-regionen i Kina er CNS-standarden, som er baseret på Japansk JIs standard og blev udgivet i 1983.
2) Andre nationale standarder omfatter japansk JIS standard, amerikansk ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI og UL standard, britisk Bs standard, tysk DIN og VDE standard, fransk NFC og UTE standard, canadisk CSA standard, australsk AS standard, FOCT standard af det tidligere Sovjetunionen og international IEC-standard
Den nationale standardnavnsammendragsstandard omtales som afdelingen for standardnavneformulering
JIS- Japan Industrial Standard – Japan Specification Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society for testi 'ng og materialer
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standard -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- United States Military Standards - Department of Defense Military Specific Tions and Standards
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standard - Ugen, der gælder for interonnecting og packing EIlectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Posttid: Dec-04-2020