Før fremstillingen af stive-fleksible plader kan påbegyndes, kræves et printdesignlayout.Når layoutet er fastlagt, kan fremstillingen begynde.
Den stive-fleksible fremstillingsproces kombinerer fremstillingsteknikkerne for stive og fleksible plader.En stiv-fleksibel plade er en stak af stive og fleksible PCB-lag.Komponenter samles i det stive område og forbindes med den tilstødende stive plade gennem det fleksible område.Lag-til-lag-forbindelser indføres derefter gennem belagte vias.
Stiv-fleksibel fremstilling består af følgende trin.
1. Forbered substratet: Det første trin i fremstillingsprocessen for stiv-fleksibel limning er klargøring eller rengøring af laminatet.Laminater, der indeholder kobberlag, med eller uden klæbende belægning, forrenses, før de kan sættes ind i resten af fremstillingsprocessen.
2. Mønstergenerering: Dette gøres ved serigrafi eller fotobilleddannelse.
3. Ætseproces: Begge sider af laminatet med kredsløbsmønstre påsat ætses ved at dyppe dem i et ætsebad eller sprøjte dem med en ætseopløsning.
4. Mekanisk boreproces: Et præcisionsboresystem eller -teknik bruges til at bore de kredsløbshuller, puder og overhulsmønstre, der kræves i produktionspanelet.Eksempler omfatter laserboreteknikker.
5. Kobberpletteringsprocessen: Kobberpletteringsprocessen fokuserer på at afsætte det nødvendige kobber i de belagte vias for at skabe elektriske forbindelser mellem de stiv-fleksible bundne panellag.
6. Påføring af overlay: Overlaymaterialet (normalt polyimidfilm) og klæbemidlet trykkes på overfladen af den stive-fleksible plade ved serigrafi.
7. Overlay-laminering: Den korrekte vedhæftning af overlayet sikres ved laminering ved specifikke temperatur-, tryk- og vakuumgrænser.
8. Anvendelse af armeringsstænger: Afhængigt af designbehovene for den stive-fleksible plade, kan yderligere lokale armeringsstænger påføres før den yderligere laminering.
9. Fleksibel panelskæring: Hydrauliske stansemetoder eller specialiserede stanseknive bruges til at skære de fleksible paneler fra produktionspanelerne.
10. Elektrisk afprøvning og verifikation: Rigid-flex plader er elektrisk testet i overensstemmelse med IPC-ET-652 retningslinjer for at verificere, at pladens isolering, artikulation, kvalitet og ydeevne opfylder kravene i designspecifikationen.Testmetoder omfatter flyvende sondetest og gittertestsystemer.
Den stive og fleksible fremstillingsproces er ideel til at bygge kredsløb i medicinal-, rumfarts-, militær- og telekommunikationsindustrien på grund af disse korts fremragende ydeevne og præcise funktionalitet, især i barske miljøer.
Indlægstid: Aug-12-2022