PCB er en slags elektroniske dele, er også bæreren af hele PCBA, andre elektroniske dele er monteret på PCB-puden, spiller deres respektive elektroniske kommunikationsfunktion.
Patch skal bruges PCB.PCB i produktionen ud af det generelle er vakuum emballage, ipluk og placer maskinelappe før behovet for pcb-bagning?
Grundlæggende vil bagning til efterfølgende svejsning være bedre.
Hvor lang tid tager det at bage PCB'en?
Skal opdeles i henhold til PCB-lagringstiden.
For PCB, der har været lagret i 1-2 måneder, er bagning i ca. 1 time normalt tilstrækkeligt.
Opbevaring af PCB mindre end 6 måneder, generel bagning omkring 2 timer kan være.
Opbevaring i mere end 6 måneder, 12 måneder under pcb, generel bagning ca. 4 timer.
Mere end 12 måneders opbevaringsperiode, anbefales generelt ikke at bruge.
Hvad er den passende bagetemperatur?
Bagetemperatur i princippet på 120 ℃, fordi formålet med bagning er at fjerne fugt, så længe mere end fordampningstemperaturen for vanddamp kan være, generelt 105 ℃ til 110 ℃ kan være.
Hvorfor bagning, hvilken risiko vil ingen bagning bringe?
Hvorfor PCB bagning, er at fjerne fugt og fugt.Fordi PCB er en flerlagsplade lamineret sammen, lagret i det naturlige miljø vil der være meget vanddamp, vanddamp vil blive fastgjort til overfladen af printkortet eller bore ind i det indre.
Hvis ikke bagt, vanddamp ireflow ovnlodning hurtig opvarmning, vanddamp når 100 ℃, vil det producere en masse tryk, hvis ikke rettidigt udelukket, kan pcb vil briste eller beskadige det interne kredsløb, hvilket resulterer i en kortslutning eller efterfølgende brug af processen med periodiske dårlige problemer.
Hvordan skal PCB-bagning stables?
Generelt tynde og store pcb anbefales ikke at sætte lodret, fordi det er let i bagning varmeudvidelse og derefter afkøling koldt svind, hvilket resulterer i mikro-deformation.
Små brædder anbefales at stable, men det er bedst ikke at stable for meget, for at undgå pcb-bagning er intern vanddamp ikke let at fordampe.
Noter om PCB-bagning
Efter bagning PCB, i kølearrangementet skal placeres, når vægten af trykket for at undgå mikro-deformation.
PCB-ovnen skal opsættes i udsugningsanordningen for at undgå, at fordampning af fugt fra ovnen ikke kan udledes.
Indlægstid: Aug-11-2023