PCB Rework Tips i slutningen af ​​SMT PCBA

Omarbejdning af PCB

 

Efter at PCBA-inspektionen er afsluttet, skal den defekte PCBA repareres.Virksomheden har to metoder til at reparereSMT PCBA.

Den ene er at bruge en konstant temperatur loddekolbe (manuel svejsning) til reparation, og den anden er at bruge en reparation arbejdsbord (varmluftsvejsning) til reparation.Uanset hvilken metode der anvendes, er det nødvendigt at danne en god loddeforbindelse på kortest tid.

Når du bruger en loddekolbe, er det derfor nødvendigt at færdiggøre loddepunktet på mindre end 3 sekunder, helst omkring 2 sekunder.

Diameteren af ​​loddetråden kræver prioritet for at bruge diameter φ0,8 mm, eller brug φ1,0 mm, ikke φ1,2 mm.

Temperaturindstilling af loddekolbe: normal svejsetråd til 380 gear, højtemperatursvejsetråd til 420 gear.

Ferrochrom omarbejdningsmetode er manuel svejsning

1. Behandling af det nye loddekolbe før brug:

Den nye loddekolbe kan bruges normalt, efter at loddekolbens spids er belagt med et lag lodde før brug.Når loddekolben bruges i en periode, vil der dannes et oxidlag på og omkring loddekolbespidsens klingeoverflade, hvilket vil give besvær med at "spise tin".På dette tidspunkt kan oxidlaget files, og loddemetal kan genbelægges.

 

2. Sådan holder du loddekolben:

Omvendt greb: Brug fem fingre til at holde håndtaget på loddekolben i din håndflade.Denne metode er velegnet til højeffekt elektriske loddekolber til at svejse dele med stor varmeafledning.

Orto-greb: Hold i håndtaget på loddekolben med fire fingre undtagen tommelfingeren, og tryk tommelfingeren i loddekolbens retning.Loddekolben, der bruges i denne metode, er også relativt stor, og de fleste af dem er buede loddekolbespidser.

Penholdermetode: At holde en elektrisk loddekolbe, som at holde en pen, er velegnet til elektriske loddekolber med lav effekt til at svejse små dele, der skal svejses.

 

3. Svejsetrin:

Under svejseprocessen skal værktøjerne placeres pænt, og den elektriske loddekolbe skal være fast justeret.Generelt er det bedst at bruge rørformet loddetråd med kolofonium til lodning.Hold loddekolben i den ene hånd og loddetråden i den anden.

Rengør loddekolbespidsen Opvarm loddepunktet Smelt loddet Flyt loddekolbespidsen Fjern loddekolben

① Rør hurtigt den opvarmede og fortinnede loddekolbespids til den forsynede tråd, berør derefter loddeforbindelsesområdet, brug det smeltede loddemiddel til at hjælpe med den indledende varmeoverførsel fra loddekolben til emnet, og flyt derefter loddetråden væk for at komme i kontakt med lodning Overfladen af ​​loddekolbespidsen.

②Kontakt loddekolbens spids til stiften/puden, og anbring loddetråden mellem loddekolbens spids og stiften for at danne en termisk bro;flyt derefter hurtigt loddetråden til den modsatte side af loddeområdet.

Det er dog normalt forårsaget af forkert temperatur, for højt tryk, forlænget opholdstid eller beskadigelse af PCB eller komponenter forårsaget af de tre sammen.

 

4. Forholdsregler ved svejsning:

Temperaturen på loddekolbens spids skal være passende.Forskellige temperatur loddekolbespidser vil frembringe forskellige fænomener, når de placeres på kolofoniumblokken.Generelt er temperaturen, når kolofonium smelter hurtigere og ikke udsender røg, mere passende.

Loddetiden skal være passende, fra opvarmning af loddeforbindelsen til smeltning af loddemetal og fyldning af loddeforbindelsen, bør normalt afsluttes inden for et par sekunder.Hvis loddetiden er for lang, vil fluxen på loddeforbindelserne fordampe fuldstændigt, og flusseffekten vil gå tabt.

Hvis loddetiden er for kort, vil temperaturen på loddepunktet ikke nå loddetemperaturen, og loddet smelter ikke tilstrækkeligt, hvilket let vil forårsage falsk lodning.

Mængden af ​​loddemiddel og flusmiddel skal bruges korrekt.Generelt vil brug af for meget eller for lidt lodning og flux på loddesamlingen have stor betydning for kvaliteten af ​​lodning.

For at forhindre, at loddet på loddeforbindelsen flyder tilfældigt, bør den ideelle lodning være, at loddet kun loddes, hvor det skal loddes.I loddeoperationen skal loddet være mindre i begyndelsen.Når loddepunktet når loddetemperaturen, og loddet strømmer ind i loddepunktets spalte, vil loddet blive genopfyldt for at fuldføre lodningen hurtigt.

Rør ikke ved loddeforbindelserne under lodningsprocessen.Når loddet på loddeforbindelserne ikke er helt størknet, bør de loddede anordninger og ledninger på loddeforbindelserne ikke flyttes, ellers vil loddeforbindelserne blive deformeret, og der vil forekomme virtuel svejsning.

Skold ikke de omgivende komponenter og ledninger.Ved lodning skal du passe på ikke at skolde plastisoleringslaget af de omgivende ledninger og overfladen af ​​komponenterne, især for produkter med kompakte svejsestrukturer og komplekse former.

Udfør rengøringsarbejdet efter svejsning i tide.Efter svejsningen er afsluttet, skal det afskårne trådhoved og tinslaggen, der falder under svejsningen, fjernes i tide for at forhindre skjulte farer i at falde ind i produktet.

 

5. Behandling efter svejsning:

Efter svejsning skal du kontrollere:

Om der mangler lodde.

Er loddeforbindelsernes glans god?

Loddeforbindelsen er utilstrækkelig.

Om der er restflux omkring loddesamlingerne.

Om der er kontinuerlig svejsning.

Om puden er faldet af.

Om der er revner i loddesamlingerne.

Er loddesamlingen ujævn?

Om loddesamlingerne er skarpe.

Træk i hver komponent med en pincet for at se, om der er noget løst.

 

6. Aflodning:

Når loddekolbens spids opvarmes af afloddepunktet, så snart loddet smelter, skal komponentens ledning trækkes ud i retningen vinkelret på printkortet i tide.Uanset monteringspositionen af ​​komponenten, om den er let at tage ud, må du ikke tvinge eller vride komponenten.For ikke at beskadige printkortet og andre komponenter.

Brug ikke overdreven kraft ved aflodning.Praksis med at lirke og ryste kontakten med en elektrisk loddekolbe er meget dårlig.Generelt må kontakten ikke fjernes ved at trække, ryste, vride osv.

Inden der indsættes en ny komponent, skal loddet i hullet til pudens tråd rengøres, ellers vil puden på printkortet blive skæv, når ledningen af ​​den nye komponent indsættes.