1. Baggrund
Bølgelodning påføres og opvarmes med smeltet lodning til komponenternes stifter.På grund af den relative bevægelse af bølgetop og PCB og "klæbrigheden" af smeltet loddemetal, er bølgelodningsprocessen meget mere kompleks end reflow-svejsning.Der er krav til stiftafstand, stiftforlængelse og pudestørrelse på pakken, der skal svejses.Der er også krav til layoutretning, afstand og tilslutning af monteringshuller på printpladens overflade.Kort sagt er processen med bølgelodning relativt dårlig og kræver høj kvalitet.Udbyttet af svejsning afhænger grundlæggende af design.
2. Emballagekrav
en.Monteringskomponenter egnet til bølgelodning skal have svejseender eller forreste ender blotlagt;Pakkelegemets frihøjde (Stand Off) <0,15 mm;Højde <4mm grundkrav.
Monteringselementer, der opfylder disse betingelser omfatter:
0603~1206 chipmodstand og kapacitanselementer inden for pakkestørrelsesområdet;
SOP med blycenterafstand ≥1,0 mm og højde <4 mm;
Chipinduktor med højde ≤4mm;
Ikke-eksponeret spolechipinduktor (type C, M)
b.Det kompakte stifttilpasningselement, der er egnet til bølgelodning, er pakken med minimumsafstanden mellem tilstødende stifter ≥1,75 mm.
[Bemærkninger]Minimumsafstanden mellem indsatte komponenter er en acceptabel forudsætning for bølgelodning.Opfyldelse af minimumsafstandskravet betyder dog ikke, at der kan opnås svejsning af høj kvalitet.Andre krav såsom layoutretning, længde af bly ud af svejseoverfladen og pudeafstand bør også opfyldes.
Chipmonteringselement, pakkestørrelse <0603 er ikke egnet til bølgelodning, fordi mellemrummet mellem de to ender af elementet er for lille, let at opstå mellem de to ender af broen.
Chipmonteringselement, pakkestørrelse >1206 er ikke egnet til bølgelodning, fordi bølgelodning er ikke-ligevægtsopvarmning, stor størrelse chipmodstand og kapacitanselement er let at knække på grund af termisk ekspansionsmismatch.
3. Transmissionsretning
Før layoutet af komponenter på bølgeloddeoverfladen, bør overføringsretningen af PCB gennem ovnen bestemmes først, som er "procesreferencen" for layoutet af indsatte komponenter.Derfor bør transmissionsretningen bestemmes før layoutet af komponenter på bølgeloddeoverfladen.
en.Generelt bør transmissionsretningen være den lange side.
b.Hvis layoutet har en tæt pin-indsatskonnektor (mellemrum <2,54 mm), skal layoutretningen af stikket være transmissionsretningen.
c.På bølgeloddeoverfladen bruges silketryk eller kobberfolie ætset pil til at markere transmissionsretningen til identifikation under svejsning.
[Bemærkninger]Komponentlayoutretning er meget vigtig for bølgelodning, fordi bølgelodning har en tin ind og tin ud proces.Derfor skal design og svejsning være i samme retning.
Dette er grunden til at markere retningen for bølgeloddetransmission.
Hvis du kan bestemme transmissionsretningen, såsom designet af en stjålet blikpude, kan transmissionsretningen ikke identificeres.
4. Layoutretningen
Layoutretningen af komponenter involverer hovedsageligt chipkomponenter og multi-pin-stik.
en.Den lange retning af PAKKEN af SOP-enheder bør arrangeres parallelt med transmissionsretningen for bølgespidssvejsning, og den lange retning af spånkomponenter bør være vinkelret på transmissionsretningen for bølgespidssvejsning.
b.For flere plug-in-komponenter med to ben, skal forbindelsesretningen af jack-centret være vinkelret på transmissionsretningen for at reducere det flydende fænomen i den ene ende af komponenten.
[Bemærkninger]Fordi patchelementets pakkelegeme har en blokerende virkning på det smeltede loddemetal, er det let at føre til lækagesvejsning af stifterne bag pakkelegemet (destinationssiden).
Derfor påvirker emballagelegemets generelle krav ikke retningen af strømmen af smeltet loddemetal layout.
Brodannelse af multi-bens konnektorer sker primært ved aftinningsenden/siden af stiften.Justering af konnektorstifter i transmissionsretningen reducerer antallet af spændingsstifter og i sidste ende antallet af broer.Og fjern derefter broen fuldstændigt gennem designet af stjålet blikpude.
5. Afstandskrav
For patchkomponenter refererer pudeafstand til afstanden mellem de maksimale overhængsfunktioner (inklusive puder) på tilstødende pakker;For plug-in-komponenter henviser pudeafstanden til afstanden mellem puderne.
For SMT-komponenter betragtes pudeafstanden ikke kun fra broaspektet, men inkluderer også den blokerende effekt af pakkelegemet, der kan forårsage svejselækage.
en.Pladeafstanden mellem plug-in-komponenter bør generelt være ≥1,00 mm.For fin-pitch plug-in stik er en beskeden reduktion tilladt, men minimum bør ikke være mindre end 0,60 mm.
b.Intervallet mellem puden på plug-in-komponenter og puden på bølgeloddeplasterkomponenter skal være ≥1,25 mm.
6. Særlige krav til pudedesign
en.For at reducere svejselækage anbefales det at designe puder til 0805/0603, SOT, SOP og tantal kondensatorer i henhold til følgende krav.
For 0805/0603-komponenter skal du følge det anbefalede design af IPC-7351 (puden udvidet med 0,2 mm og bredden reduceret med 30%).
For SOT- og tantalkondensatorer skal puderne forlænges 0,3 mm udad end dem med normalt design.
b.for den metalliserede hulplade afhænger styrken af loddeforbindelsen hovedsageligt af hulforbindelsen, bredden af puderingen ≥0,25 mm.
c.For ikke-metalliske huller (enkelt panel) afhænger styrken af loddeforbindelsen af pudens størrelse, generelt skal pudens diameter være mere end 2,5 gange åbningen.
d.Til SOP-emballering skal tintyveri-pude være designet ved målstiftenden.Hvis SOP-afstanden er relativt stor, kan design af tintyveripuder også være større.
e.for multi-pin-stikket, skal være designet ved blikenden af tinpuden.
7. blylængde
a.Ledningslængden har en stor sammenhæng med dannelsen af broforbindelsen, jo mindre stiftafstanden er, jo større er indflydelsen.
Hvis stiftafstanden er 2~2,54 mm, skal ledningslængden kontrolleres i 0,8~1,3 mm
Hvis stiftafstanden er mindre end 2 mm, skal ledningslængden kontrolleres i 0,5~1,0 mm
b.Ledningens forlængelseslængde kan kun spille en rolle under forudsætning af, at komponentlayoutretningen opfylder kravene til bølgelodning, ellers er effekten af at eliminere broen ikke indlysende.
[Bemærkninger]Indflydelsen af ledningslængde på broforbindelse er mere kompleks, generelt >2,5 mm eller <1,0 mm, indflydelsen på broforbindelse er relativt lille, men mellem 1,0-2,5 m er indflydelsen relativt stor.Det vil sige, at det er mest sandsynligt, at det forårsager brofænomen, når det ikke er for langt eller for kort.
8. Anvendelsen af svejsefarve
en.Vi ser ofte nogle stikpudegrafik trykt blækgrafik, et sådant design menes generelt at reducere brofænomenet.Mekanismen kan være, at overfladen af blæklaget er ru, let at absorbere mere flux, flux i højtemperatur smeltet loddemetal fordampning og dannelsen af isolationsbobler, for at reducere forekomsten af brodannelse.
b.Hvis afstanden mellem stiftpuderne <1,0 mm, kan du designe loddeblokerende blæklag uden for puden for at reducere sandsynligheden for brodannelse, det er hovedsageligt for at eliminere den tætte pude i midten af broen mellem loddeforbindelserne og de vigtigste eliminering af den tætte pudegruppe i enden af broens loddeforbindelser deres forskellige funktioner.Derfor, for pinafstand er relativt lille tæt pude, bør lodde blæk og stjæle loddepude bruges sammen.
Indlægstid: 29. november 2021