Chipkomponenter er små og mikrokomponenter uden ledninger eller korte ledninger, som er installeret direkte på PCB og er specielle enheder tiloverflademonteringsteknologi.Chipkomponenter har fordelene ved lille størrelse, let vægt, høj installationstæthed, høj pålidelighed, stærk seismisk modstand, gode højfrekvensegenskaber, stærke anti-interferensevne, men også på grund af deres meget lille volumen, frygt for varme, frygt for berøring , nogle blystifter er mange, det er svært at skille ad, hvilket medfører store vanskeligheder ved vedligeholdelse.
Almindelige demonteringsteknikker er som følger.Det er vigtigt at bemærke, at: i den lokale opvarmningsproces bør vi forhindre statisk elektricitet, og det elektriske strygejerns kraft og størrelsen af jernhovedet skal være passende.
I. Syndabsorberende kobbernet metode
Sugekobbernet er lavet af fin kobbertråd vævet ind i et netformet bælte, kan erstattes af kablets metalafskærmningslinje eller flere tråde af blød tråd.Når det er i brug, skal du dække kablet på multibenet og påføre harpiksalkoholflux.Varm op med en loddekolbe, og træk i tråden, loddet på fødderne adsorberes af tråden.Klip tråden af med loddemetal og gentag flere gange for at absorbere loddemetal.Loddet på stiften aftager gradvist, indtil komponentens stift er adskilt fra det trykte bord.
II.Særlig jernhoved adskillelsesmetode til at vælge og købe specielt "N"-formet jernhoved, slutningen af hakkets bredde (W) og længde (L) kan bestemmes i henhold til størrelsen af de adskilte dele.Specielt jernhoved kan få loddet af blystifterne på begge sider af de adskilte dele til at smelte på samme tid, for at lette fjernelse af de afmonterede komponenter.Den selvfremstillede metode til jernhovedet er at vælge et rødt kobberrør med en indvendig diameter, der matcher ydersiden af jernhovedet, klemme den ene ende med en skruestik (eller hammer) og bore et lille hul, som vist i figur 1 ( en).Derefter bruges to kobberplader (eller kobberrør er skåret på langs og fladt) til at bearbejde dem til samme størrelse som de afmonterede dele, og der bores huller, som vist i figur 1 (b).Endefladen af kobberpladen blev filet flad, poleret ren og til sidst samlet i formen som vist i figur 1 (c) med bolte, som blev sat på loddehovedet.Loddehovedet kan bruges til at varme og dyppe tin.For rektangulære flagekomponenter med to loddepunkter kan de to loddepunkter opvarmes og smeltes samtidig , og flagekomponenterne kan fjernes.
III.Lodderensningsmetoden
Når loddet opvarmes med den antistatiske loddekolbe, rengøres loddet med en tandbørste (eller en oliebørste, en pensel osv.), og komponenterne kan også hurtigt fjernes.Efter at komponenterne er fjernet, skal printpladen rengøres i tide for at forhindre kortslutning af andre dele forårsaget af tinrester.
NeoDen leverer en komplet SMT samlebåndsløsninger, herunderSMT reflow ovn, bølgeloddemaskine, pick and place maskine, loddepasta printer, Reflow ovn, PCB loader, PCB unloader, chip mounter, SMT AOI maskine, SMT SPI-maskine, SMT røntgenmaskine, SMT samlebåndsudstyr, PCB-produktionsudstyr SMT-reservedele osv. enhver form for SMT-maskiner, du måtte have brug for, kontakt os venligst for mere information:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com
Indlægstid: 17-jun-2021