SMT grundlæggende viden
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Hvad er SMT:
Refererer generelt til brugen af automatisk monteringsudstyr til direkte at fastgøre og lodde chip-type og miniaturiserede blyfri eller kortledningsoverfladesamlingskomponenter/-enheder (benævnt SMC/SMD, ofte kaldet chipkomponenter) til overfladen af printpladen (PCB) Eller anden elektronisk samlingsteknologi på den specificerede position på overfladen af underlaget, også kendt som overflademonteringsteknologi eller overflademonteringsteknologi, kaldet SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) er en ny industriel teknologi i elektronikindustrien.Dens fremgang og hurtige udvikling er en revolution i elektronikmontageindustrien.Det er kendt som "Rising Star" i elektronikindustrien.Det gør elektronisk montage mere og mere Jo hurtigere og enklere det er, jo hurtigere og hurtigere udskiftningen af forskellige elektroniske produkter, jo højere integrationsniveau og jo billigere prisen, har ydet et kæmpe bidrag til den hurtige udvikling af IT ( informationsteknologi) industri.
Overflademonteringsteknologi er udviklet fra fremstillingsteknologien for komponentkredsløb.Fra 1957 til i dag har udviklingen af SMT gennemgået tre faser:
Den første fase (1970-1975): Det vigtigste tekniske mål er at anvende miniaturiserede chipkomponenter i produktion og fremstilling af hybridelektriske (kaldet tykfilmskredsløb i Kina).Fra dette perspektiv er SMT meget vigtigt for integrationen. Fremstillingsprocessen og den teknologiske udvikling af kredsløb har ydet væsentlige bidrag;samtidig er SMT begyndt at blive meget brugt i civile produkter som elektroniske kvartsure og elektroniske regnemaskiner.
Den anden fase (1976-1985): at fremme den hurtige miniaturisering og multifunktionalisering af elektroniske produkter, og begyndte at blive meget brugt i produkter som videokameraer, headset-radioer og elektroniske kameraer;samtidig blev der udviklet en lang række automatiseret udstyr til overflademontage. Efter udviklingen er installationsteknologien og støttematerialerne af chipkomponenterne også blevet modne, hvilket har lagt grunden til den store udvikling af SMT.
Den tredje fase (1986-nu): Hovedmålet er at reducere omkostningerne og yderligere forbedre forholdet mellem ydeevne og pris for elektroniske produkter.Med modenheden af SMT-teknologi og forbedringen af procespålidelighed har elektroniske produkter, der anvendes i militæret og investeringer (industrielt udstyr til bilcomputerkommunikationsudstyr), udviklet sig hurtigt.Samtidig er der opstået et stort antal automatiseret montageudstyr og procesmetoder til fremstilling af chipkomponenter. Den hurtige vækst i brugen af PCB har accelereret faldet i de samlede omkostninger til elektroniske produkter.
2. Funktioner af SMT:
①Høj samlingstæthed, lille størrelse og let vægt af elektroniske produkter.Volumen og vægt af SMD-komponenter er kun omkring 1/10 af traditionelle plug-in-komponenter.Generelt, efter at SMT er vedtaget, reduceres mængden af elektroniske produkter med 40% ~ 60%, og vægten reduceres med 60%.~80 %.
②Høj pålidelighed, stærk anti-vibrationsevne og lav loddeforbindelsesfejlrate.
③Gode højfrekvensegenskaber, der reducerer elektromagnetisk og radiofrekvensinterferens.
④ Det er nemt at realisere automatisering og forbedre produktionseffektiviteten.
⑤ Spar materialer, energi, udstyr, mandskab, tid osv.
3. Klassificering af overflademonteringsmetoder: Ifølge de forskellige SMT-processer er SMT opdelt i dispenseringsproces (bølgelodning) og loddepastaproces (reflow-lodning).
Deres vigtigste forskelle er:
①Processen før patchning er anderledes.Førstnævnte bruger lappelim, og sidstnævnte bruger loddepasta.
②Processen efter patching er anderledes.Førstnævnte passerer gennem reflow-ovnen for at hærde limen og indsætte komponenterne på printpladen.Bølgelodning er påkrævet;sidstnævnte passerer gennem reflow-ovnen til lodning.
4. I henhold til SMT-processen kan den opdeles i følgende typer: enkeltsidet monteringsproces, dobbeltsidet monteringsproces, dobbeltsidet blandet emballageproces
①Samles kun ved hjælp af komponenter til overflademontering
A. Enkeltsidet samling med kun overflademontering (enkeltsidet monteringsproces) Proces: silketryk loddepasta → monteringskomponenter → reflowlodning
B. Dobbeltsidet samling med kun overflademontering (dobbeltsidet monteringsproces) Proces: silketryk loddepasta → monteringskomponenter → reflow lodning → bagside → silketryk loddepasta → monteringskomponenter → reflow lodning
②Samles med overflademonteringskomponenter på den ene side og en blanding af overflademonteringskomponenter og perforerede komponenter på den anden side (dobbeltsidet blandet monteringsproces)
Proces 1: Serigrafi loddepasta (overside) → monteringskomponenter → reflowlodning → bagside → dispensering (bundside) → monteringskomponenter → højtemperaturhærdning → bagside → håndindsatte komponenter → bølgelodning
Proces 2: Serigrafi loddepasta (overside) → monteringskomponenter → reflowlodning → maskinplug-in (overside) → bagside → dispensering (underside) → patch → højtemperaturhærdning → bølgelodning
③Overfladen bruger perforerede komponenter, og den nederste overflade bruger overflademonteringskomponenter (dobbeltsidet blandet monteringsproces)
Proces 1: Dispensering → monteringskomponenter → højtemperaturhærdning → bagside → håndindføringskomponenter → bølgelodning
Proces 2: Maskinplug-in → bagside → dispensering → plaster → højtemperaturhærdning → bølgelodning
Specifik proces
1. Enkeltsidet overfladesamling procesflow Påfør loddepasta til montering af komponenter og reflow lodning
2. Dobbeltsidet overfladesamling proces flow A side anvender loddepasta til montering af komponenter og reflow loddeklap B side anvender lodde pasta til montering af komponenter og reflow lodning
3. Enkeltsidet blandet samling (SMD og THC er på samme side) En side anvender loddepasta for at montere SMD reflow lodning A side mellem THC B sidebølgelodning
4. Enkeltsidet blandet samling (SMD og THC er på begge sider af printkortet) Påfør SMD-klæbemiddel på B-siden for at montere SMD-klæbemiddelhærdningsklappen A-sideindsats THC B-sidebølgelodde
5. Dobbeltsidet blandet montering (THC er på side A, begge sider A og B har SMD) Påfør loddepasta på side A for at montere SMD og derefter flowlodde vippeplade B side påfør SMD lim til montering af SMD limhærdende flipboard A side for at indsætte THC B Overfladebølgelodning
6. Dobbeltsidet blandet samling (SMD og THC på begge sider af A og B) A sidepåfør loddepasta til montering af SMD reflow loddeklap B side påfør SMD lim montering SMD limhærdningsklap A sideindsats THC B sidebølgelodning B- manuel sidesvejsning
Femere.Kendskab til SMT-komponenter
Almindelig anvendte SMT-komponenttyper:
1. Overflademonterede modstande og potentiometre: rektangulære chipmodstande, cylindriske faste modstande, små faste modstandsnetværk, chippotentiometre.
2. Overflademonterede kondensatorer: flerlags keramiske chipkondensatorer, tantal elektrolytiske kondensatorer, aluminium elektrolytiske kondensatorer, glimmer kondensatorer
3. Overflademonterede induktorer: wire-viklede chip induktorer, flerlags chip induktorer
4. Magnetiske perler: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Andre chipkomponenter: chip flerlags varistor, chip termistor, chip overfladebølgefilter, chip flerlags LC filter, chip flerlags forsinkelseslinje
6. Overflademonterede halvlederenheder: dioder, små konturpakkede transistorer, små konturpakkede integrerede kredsløb SOP, blyholdige plastpakke integrerede kredsløb PLCC, quad flat package QFP, keramisk chipbærer, gate array sfærisk pakke BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen leverer en komplet SMT samlebåndsløsning, herunder SMT reflow ovn, bølgeloddemaskine, pick and place maskine, loddepasta printer, PCB loader, PCB losser, chip mounter, SMT AOI maskine, SMT SPI maskine, SMT X-Ray maskine, SMT samlebåndsudstyr, PCB-produktionsudstyr SMT-reservedele osv. enhver form for SMT-maskiner, du måtte have brug for, kontakt os venligst for mere information:
Indlægstid: 23-jul-2020