Forord.
Omarbejdningsprocessen bliver konsekvent overset af mange fabrikker, men de faktiske uundgåelige mangler gør omarbejdning afgørende i montageprocessen.Derfor er no-clean omarbejdningsprocessen en vigtig del af selve no-clean montageprocessen.Denne artikel beskriver udvælgelsen af materialer, der kræves til den no-clean rework-proces, test og procesmetoder.
I. No-clean efterbearbejdning og brug af CFC-rensning mellem forskellen
Uanset hvilken slags omarbejdning, er formålet det samme —— i den trykte kredsløbsenhed om ikke-destruktiv fjernelse og placering af komponenter, uden at det påvirker komponenternes ydeevne og pålidelighed.Men den specifikke proces med no-clean rework ved hjælp af CFC-rensende rework adskiller sig ved, at forskellene er.
1. Ved brug af CFC-rengøring omarbejde, de omarbejdede komponenter til at bestå en rengøringsproces, er rengøringsprocessen normalt den samme som den renseproces, der bruges til at rense det trykte kredsløb efter samling.Rengøringsfri efterbearbejdning er ikke denne rengøringsproces.
2. i brugen af CFC-rensning efterbearbejdning, drift med henblik på at opnå gode loddesamlinger i hele de omarbejdede komponenter og printpladeområdet er at bruge loddemiddel til at fjerne oxid eller anden forurening, mens ingen andre processer til at forhindre forurening fra kilder som f.eks. fingerfedt eller salt osv.. Selvom der er for store mængder af loddemetal og anden forurening til stede i det trykte kredsløb, vil den endelige rengøringsproces fjerne dem.No-clean efterbearbejdning på den anden side aflejrer alt i det trykte kredsløb, hvilket resulterer i en række problemer, såsom langsigtet pålidelighed af loddesamlinger, omarbejdningskompatibilitet, forurening og kosmetiske kvalitetskrav.
Da no-clean efterbearbejdning ikke er karakteriseret ved en rengøringsproces, kan den langsigtede pålidelighed af loddesamlinger kun garanteres ved at vælge det rigtige efterbearbejdningsmateriale og bruge den rigtige loddeteknik.Ved no-clean efterbearbejdning skal loddemiddelfluxen være ny og samtidig tilstrækkelig aktiv til at fjerne oxider og opnå god befugtning;resterne på den trykte kredsløbsenhed skal være neutrale og ikke påvirke langsigtet pålidelighed;derudover skal resterne på den trykte kredsløbssamling være kompatibel med efterbearbejdningsmaterialet, og den nye rest, der dannes ved at kombinere med hinanden, skal også være neutral.Ofte er lækage mellem ledere, oxidation, elektromigration og dendritvækst forårsaget af materialeinkompatibilitet og kontaminering.
Kvaliteten af nutidens produktudseende er også et vigtigt spørgsmål, da brugere er vant til at foretrække rene og skinnende trykte kredsløb, og tilstedeværelsen af enhver form for synlig rest på kortet betragtes som kontaminering og afvises.Imidlertid er synlige rester iboende i den no-clean omarbejdningsprocessen og er ikke acceptable, selvom alle rester fra omarbejdningsprocessen er neutrale og ikke påvirker pålideligheden af den trykte kredsløbssamling.
For at løse disse problemer er der to måder: den ene er at vælge det rigtige efterbearbejdningsmateriale, dets no-clean efterbearbejdning efter kvaliteten af loddesamlinger efter rengøring med CFC lige så god som kvaliteten;andet er at forbedre de nuværende manuelle omarbejdningsmetoder og -processer for at opnå pålidelig no-clean lodning.
II.Omarbejde materialevalg og kompatibilitet
På grund af materialernes kompatibilitet er den ikke-rene monteringsproces og omarbejdningsproces indbyrdes forbundet og indbyrdes afhængige.Hvis materialer ikke vælges korrekt, vil dette føre til interaktioner, der reducerer produktets levetid.Kompatibilitetstest er ofte en irriterende, dyr og tidskrævende opgave.Dette skyldes det store antal involverede materialer, dyre testopløsningsmidler og lange kontinuerlige testmetoder osv. De materialer, der generelt er involveret i montageprocessen, bruges på store områder, herunder loddepasta, bølgeloddemidler, klæbemidler og formtilpassede belægninger.Omarbejdningsprocessen kræver på den anden side yderligere materialer såsom omarbejde lodning og loddetråd.Alle disse materialer skal være kompatible med alle rengøringsmidler eller andre typer rengøringsmidler, der bruges efter printkortmaskering og loddepasta fejltryk.
Indlægstid: 21. oktober 2022