Loddepasta printløsning til miniaturiserede komponenter 3-2

For at forstå de udfordringer, som miniaturiserede komponenter bringer til udskrivning af loddepasta, skal vi først forstå arealforholdet for stenciludskrivning (Area Ratio).

Til loddepasta-udskrivning af miniaturiserede puder, jo mindre puden og stencilåbningen er, jo sværere er det for loddepastaen at adskilles fra stencilhulsvæggen. For at løse loddepasta-udskrivningen af ​​miniaturiserede puder er der følgende løsninger til reference:

1. Den mest direkte løsning er at reducere tykkelsen af ​​stålnettet og øge arealforholdet mellem åbninger.Som vist i figuren nedenfor, efter brug af et tyndt stålnet, er lodningen af ​​puderne af små komponenter god.Hvis det producerede substrat ikke har store komponenter, så er dette den enkleste og mest effektive løsning.Men hvis der er store komponenter på underlaget, vil de store komponenter være dårligt loddede på grund af den lille mængde tin.Så hvis det er et højblandet substrat med store komponenter, har vi brug for andre løsninger, der er anført nedenfor.

1. Brug den nye stålnetteknologi til at reducere kravet til forholdet mellem åbninger i stencilen.

1) FG (Fine Grain) stålstencil

FG stålplade indeholder en slags niobiumelement, som kan forfine kornet og reducere stålets overophedningsfølsomhed og temperamentskørhed og forbedre styrken.Hulvæggen i laserskåret FG stålplade er renere og glattere end almindelig 304 stålplade, hvilket er mere befordrende for udtagning af formen.Åbningsarealforholdet for stålnettet lavet af FG stålplade kan være lavere end 0,65.Sammenlignet med 304 stålnettet med samme åbningsforhold kan FG stålnettet gøres lidt tykkere end 304 stålnettet, hvorved risikoen for mindre tin til store komponenter reduceres.