BGA rework stationer et professionelt udstyr, der bruges til at reparere BGA-komponenter, som ofte bruges i SMT-industrien.Dernæst vil vi introducere det grundlæggende princip for BGA omarbejdningsstation og analysere nøglefaktorerne for at forbedre reparationshastigheden af BGA.
BGA rework station kan opdeles i optisk kontrapunkt reparation tabel og ikke-optisk kontrapunkt reparation tabel.Optisk kontrapunkt refererer til justeringen af optikken under svejsning, som kan sikre nøjagtigheden af svejsejusteringen og forbedre succesraten for svejsning.Ikke-optisk kontrapunkt, som udføres visuelt, er mindre nøjagtig ved svejsning.
På nuværende tidspunkt inkluderer de vigtigste opvarmningsmetoder for BGA-omarbejdningsstation fuld infrarød, fuld varm luft og to varmluft og en infrarød.Forskellige opvarmningsmetoder har forskellige fordele og ulemper.Standardopvarmningsmetoden for BGA omarbejdningsstation i Kina er generelt varm luft i de øvre og nedre dele og infrarød forvarmning i bunden, kaldet tre-temperaturzone.De øvre og nedre varmehoveder opvarmes af varmetråd, og den varme luft eksporteres af luftstrømmen.Bundforvarmning kan opdeles i mørkerødt ydre varmerør, infrarød varmeplade og infrarød lysbølge varmeplade.
1. Opvarmning af rampelyset
Gennem varmetrådsopvarmningen vil den varme luft blive transmitteret til BGA-komponenterne gennem luftdysen for at opnå formålet med opvarmning af BGA-komponenter, og gennem den øvre og nedre blæsning af varm luft kan forhindre kredsløbskortet ujævn varmedeformation.
2. Bund infrarød varme
Infrarød opvarmning spiller hovedsageligt en forvarmningsrolle, fjerner fugten i printpladen og BGA, og kan også effektivt reducere temperaturforskellen mellem varmecentret og omgivelserne, hvilket reducerer sandsynligheden for printkortdeformation.
3. Understøttelse og fastgørelse af BGA rework station
Denne del understøtter og fikserer hovedsageligt printpladen og spiller en vigtig rolle i at forhindre deformation af pladen.
4. Temperaturkontrol
Ved demontering og svejsning af BGA er der et vigtigt krav til temperatur.Hvis temperaturen er for høj, er det nemt at brænde BGA-komponenter.Derfor styres reparationsbordet generelt uden instrument, men vedtager PLC-styring og fuld computerstyring, som kan kontrollere temperaturen i realtid.
Ved reparation af BGA ved omarbejdningsstation er det hovedsageligt at kontrollere opvarmningstemperaturen og forhindre deformation af printkortet.Kun ved at gøre disse to dele godt kan succesraten for at reparere BGA virkelig forbedres.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. har fremstillet og eksporteret forskellige småpluk og placer maskinersiden 2010. Ved at drage fordel af vores egen rige erfarne R&D, veltrænede produktion, vinder NeoDen et godt omdømme fra verdensomspændende kunder.
① NeoDen produkter: Smart serie PNP maskine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow ovn IN6, IN12, Loddepasta printer FP2040, PM3040
② Opført med CE og fik 50+ patenter
Indlægstid: 15. oktober 2021