I. De almindelige årsager til generering af falsk loddemetal er
1. Loddesmeltepunktet er relativt lavt, styrken er ikke stor.
2. Mængden af tin brugt til svejsning er for lille.
3. Dårlig kvalitet af selve loddet.
4. Komponentstifter eksisterer et stressfænomen.
5. Komponenter genereret af den høje temperatur forårsaget af forringelsen af fastpunktsloddet.
6. Komponentstifter håndteres ikke godt, når de er installeret.
7. Dårlig kvalitet af kobberoverfladen på printkortet.
Der er mange årsager til generering af PCBA-loddeproblemer, og det er også sværere at kontrollere processen.Dummy lodning vil få kredsløbet til at fungere unormalt, vises, når det er godt og dårligt, og generere støj, til kredsløbet testning, brug og vedligeholdelse af en stor skjult fare.Derudover er der også en del af den virtuelle loddeforbindelser i kredsløbet begyndte at arbejde i længere tid, for at opretholde kontakten er stadig god, det er ikke let at finde.Så det er nødvendigt at have en god detektionsmetode for hurtigt at opdage, at produktet er dårligt.
II.Opdagelsen af PCBA falsk loddemetode
1. Ifølge udseendet af fiasko fænomen for at bestemme det generelle omfang af svigt.
2. Fremkomsten af observation, med fokus på større komponenter og komponenter med høj varmeudvikling.
3. Forstørrelsesglas observation.
4. Vridning af printkortet.
5. Ryst de mistænkelige komponenter i hånden, mens du observerer, om stiftloddesamlingerne virker løse.
Derudover er der en anden måde at finde kredsløbsdiagrammet, brug lidt tid på omhyggeligt at kontrollere DC-niveauet for hver kanal i forhold til kredsløbsdiagrammet for at bestemme problemet er, at ud, som afhænger af den sædvanlige akkumulering af erfaring.
Dummy lodning er en stor skjult fare for kredsløbet, dummy lodning er let at gøre brugeren efter en periode, dårlig ledningsevne og fejl, og derefter forårsage et højt afkast, øge produktionsomkostningerne.Derfor bør problemet med falsk lodning findes i tide for at reducere tab.
Indlægstid: 12-jan-2022