Faktorerne, der påvirker kvaliteten af reflow-lodning, er som følger
1. Påvirkningsfaktorer af loddepasta
Kvaliteten af reflow-lodning påvirkes af mange faktorer.Den vigtigste faktor er temperaturkurven for reflowovn og sammensætningsparametrene for loddepasta.Nu har den almindelige højtydende reflow-svejseovn været i stand til at kontrollere og justere temperaturkurven nøjagtigt.I modsætning hertil er loddepasta-udskrivning i tendensen med høj tæthed og miniaturisering blevet nøglen til reflow-loddekvalitet.
Partikelformen af loddepasta-legeringspulver er relateret til svejsekvaliteten af snævre afstandsanordninger, og viskositeten og sammensætningen af loddepasta skal vælges korrekt.Derudover opbevares loddepasta generelt på køl, og låget kan kun åbnes, når temperaturen er genoprettet til stuetemperatur.Der skal lægges særlig vægt på at undgå at blande loddepastaen med vanddamp på grund af temperaturforskel.Bland om nødvendigt loddepastaen med en mixer.
2. Indflydelse af svejseudstyr
Nogle gange er vibrationen af transportbåndet på reflow-svejseudstyr også en af de faktorer, der påvirker svejsekvaliteten.
3. Indflydelse af reflow svejseproces
Efter at have elimineret den unormale kvalitet af loddepasta-udskrivningsprocessen og SMT-processen, vil selve reflow-loddeprocessen også føre til følgende kvalitetsabnormiteter:
① Ved koldsvejsning er reflowtemperaturen lav, eller reflowzonetiden er utilstrækkelig.
② Temperaturen i forvarmningszonen for blikkugler stiger for hurtigt (generelt er temperaturstigningens hældning mindre end 3 grader pr. sekund).
③ Hvis printpladen eller komponenterne påvirkes af fugt, er det let at forårsage tineksplosion og producere kontinuerligt tin.
④ Generelt falder temperaturen i kølezonen for hurtigt (generelt er temperaturfaldshældningen for blysvejsning mindre end 4 grader pr. sekund).
Indlægstid: 10. september 2020