Bølgelodning selv tin årsager og behandlingsmetoder

Bølgeloddemaskineselv tin er et almindeligt problem i produktionen af ​​elektroniske produkter plug-in bølgelodning, hovedsagelig på grund af bølgelodning selv tin forårsaget af en række forskellige årsager.Hvis du vil justere bølgelodningen for at reducere jævnt tin, er det nødvendigt at finde ud af årsagerne til bølgelodning jævnt tin.Her for at dele årsagerne og bearbejde idéer.

Bølgelodning med tinårsager.

1. Fluxforvarmningstemperaturen er for høj eller for lav, generelt i 100 ~ 110 grader, forvarmning for lav, fluxaktiviteten er ikke høj.Forvarm for høj, ind i tin stål flux er blevet væk, men også let at jævne tin.
2. Ingen flux eller flux er ikke nok eller ujævn, overfladespændingen af ​​den smeltede tilstand af tin frigives ikke, hvilket resulterer i let at jævne tin.
3. Tjek temperaturen på blikovnen, kontroller ved ca. 265 grader, det er bedst at bruge et termometer til at måle temperaturen på bølgetoppen, når bølgetoppen rammer, fordi udstyrets temperaturføler kan være i bunden af ​​ovnen eller andre steder.Forvarmningstemperaturen er ikke nok, vil føre til, at komponenter ikke kan nå temperaturen, svejseprocessen på grund af komponentens varmeabsorption, hvilket resulterer i dårlig modstand tin, og dannelsen af ​​jævnt tin.Der kan også være en lav temperatur i tinovnen, eller svejsehastigheden er for høj.
4. Regelmæssig kontrol for at lave en tinsammensætningsanalyse, det er muligt, at kobber eller andet metalindhold overstiger standarden, hvilket resulterer i nedsat mobilitet af tin, let forårsaget af jævnt tin.
5. Tjek vinklen på bølgeloddebanen, 7 grader er bedst, for flad let at hænge tin.
6. IC og række af dårligt design, sat sammen, fire sider IC tæt fodafstand < 0,4 mm, ingen vippevinkel ind i brættet.
7. PCB opvarmet mellemvask deformation forårsaget af jævnt tin.
8. Tin stål er for høj, den oprindelige spise for meget tin, for tyk, skal endda.
9. Kredskortets puder er ikke designet mellem loddedæmningen, forbundet efter udskrivning på loddepastaen;eller selve printpladen er designet til at have en loddedæmning/bro, men i det færdige produkt ind i en del eller helt af, så også let at udjævne.

Bølgelodning selv tinbehandlingsmetoder.

1. Flux er ikke nok eller er ikke engang nok, øg flowet.
2. Forenet tin for at fremskynde hastighedspunktet, sporvinklen udvidelsespunkt.
3. Brug ikke 1 bølge, med 2 bølger af en enkelt bølge, spise tin højde behøver ikke at være 1/2, kan bare røre bunden af ​​brættet er nok.Hvis du har en bakke, så er blikoverfladen i bakken udhulet den højeste overflade god.
4. Om pladen er deformeret.
5. Hvis 2-bølge enkelt hit ikke er godt, med 1 wave punch, 2 wave hit lav lav røre ved stifterne på det, så du kan reparere formen af ​​loddeforbindelsen, ud på gooden.