Faktisk har SMT en bred vifte af kvalitet lejlighedsvis vises, såsom tom loddemetal, falsk lodde, selv tin, brudt, manglende dele, offset, osv., forskellige kvalitetsproblemer har lignende årsager, der er også forskellige grunde, i dag vil vi tale til dig om SMT tom lodde, hvad er årsagerne og forbedre modforanstaltninger.
Tom lodning betyder, at komponenterne, især komponenterne med stifter, ikke er klatretin, kaldet tom lodning, tom lodning har følgende 8 hovedårsager:
1.Dårlig stencilåbning
Fordi stiftafstanden er meget tæt, så hullet er meget, meget lille, hvis hullets åbningspræcision er dårlig vil det føre til, at pastaen ikke kan lække eller udskrives meget lidt, hvilket resulterer i, at puden ingen pasta, lodning efter udseendet af tom lodning.
Løsning: nøjagtig åben stencil
2. Loddepastaaktivitet er relativt svag
Loddepasta selv problemaktiviteten er svag, loddepasta er ikke let at smelte
Løsning: Udskift den aktive loddepasta
3. Skrabertrykket er højt
Loddepasta til at lække trykt belægning på pcb-puderne, behovet for at skrabe frem og tilbage skrabe igen, hvis skraberens tryk og hastighed, vil loddepasta-lækagen være meget lille, hvilket resulterer i tom lodde
Løsning: Juster trykket og hastigheden af skraberen
4. Komponentstifter kædedeformation
Nogle komponentstifter er skæve eller deforme under transporten, hvilket resulterer i, at smelteloddepasta ikke kan klatre i tin, hvilket resulterer i tom lodde
Løsning: test før brug og brug derefter
5. Snavset eller oxideret pcb kobberfolie
PCB-kobberfolien er snavset eller oxideret, hvilket resulterer i dårlig pin-crawling, hvilket fører til tom lodning
Modforanstaltninger: PCB bør anvendes hurtigst muligt efter åbning, og bør bages og efterses før brug
6. Reflow loddemaskine forvarmningszonen opvarmes for hurtigt
Reflow-loddeforvarmningszonen opvarmes for hurtigt, hvilket resulterer i, at loddepasta, der er opløst i opvarmningsområdet, og loddeområdet er fordampet
Løsning modforanstaltninger: Indstil en rimelig ovntemperaturkurve
7. SMT maskinekomponentplacering offset
Fordi stiftafstanden er meget tæt, kan en vis placeringsmaskinepræcision ikke nås, hvilket fører til placeringsforskydning, ikke stiftplaceringen til den udpegede pude
Løsning modforanstaltninger: køb højpræcisionsmonteringsanordning
8. Loddepasta tryk offset
Loddepasta trykkemaskine udskrivning offset, kan være årsagen til stencil, kan også være klempladen løs
Løsning: juster loddepasta-trykkemaskinen, juster bord-bordskinneholderen til justering.
Specifikation afNeoDen reflow ovn IN6
Smart kontrol med højfølsom temperatursensor, temperaturen kan stabiliseres inden for + 0,2 ℃.
Original højtydende aluminiumslegering varmeplade i stedet for varmerør, både energibesparende og højeffektiv, og tværgående temperaturforskel er mindre end 2 ℃.
Flere arbejdsfiler kan gemmes, skift frit mellem Celsius og Fahrenheit, fleksibelt og let at forstå.
Japan NSK varmluftsmotorlejer og schweizisk varmetråd, holdbare og stabile.
Produktets bordpladedesign gør det til en perfekt løsning til produktionslinjer med alsidige krav.Den er designet med intern automatisering, der hjælper operatører med at levere strømlinet lodning.
Designet implementerer en varmeplade i aluminiumslegering, der øger systemets energieffektivitet.Det interne røgfiltreringssystem forbedrer produktets ydeevne og reducerer også skadelig output.
Arbejdsfiler kan opbevares i ovnen, og både Celsius- og Fahrenheit-formater er tilgængelige for brugerne.Ovnen bruger en 110/220V AC strømkilde og har en bruttovægt (G1) på 57 kg.
Indlægstid: 29. december 2022