Hvad er egenskaberne ved reflow-svejseprocessen?

Reflow flow-svejsning refererer til en svejseproces, der realiserer mekaniske og elektriske forbindelser mellem loddeender eller stifter af overfladesamlingskomponenter og PCB-loddepuder ved at smelte loddepasta, der er fortrykt på PCB-loddepuder.
1. Procesflow
Procesflow af reflow-lodning: udskrivning af loddepasta → monteringsanordning → reflow-lodning.

2. Proceskarakteristika
Loddeforbindelsens størrelse er kontrollerbar.Den ønskede størrelse eller form af loddeforbindelsen kan fås fra pudens størrelsesdesign og mængden af ​​trykt pasta.
Svejsepasta påføres generelt ved stålskærmtryk.For at forenkle procesflowet og reducere produktionsomkostningerne printes der normalt kun én svejsepasta for hver svejseflade.Denne funktion kræver, at komponenterne på hver samlingsflade er i stand til at fordele loddepasta ved hjælp af et enkelt net (inklusive et net af samme tykkelse og et trinnet).

Reflow-ovnen er faktisk en tunnelovn med flere temperaturer, hvis hovedfunktion er at opvarme PCBA.Komponenter arrangeret på bundfladen (side B) skal opfylde de faste mekaniske krav, såsom BGA-pakke, komponentmasse og stiftkontaktarealforhold ≤0,05mg/mm2, for at forhindre, at topoverfladekomponenterne falder af under svejsning.

Ved reflowlodning er komponenten fuldstændigt flydende på smeltet loddemiddel (loddeforbindelse).Hvis pudestørrelsen er større end stiftstørrelsen, komponentlayoutet er tungere, og stiftlayoutet er mindre, er det tilbøjeligt til forskydning på grund af asymmetrisk smeltet loddemiddeloverfladespænding eller tvungen konvektiv varmluft, der blæser i reflowovnen.

Generelt gælder det for komponenter, der selv kan korrigere deres position, at jo større forholdet mellem pudens størrelse og overlapningsområdet af svejseenden eller stiften er, jo stærkere er komponenternes positioneringsfunktion.Det er dette punkt, vi bruger til det specifikke design af puder med krav til positionering.

Dannelsen af ​​svejse (plet) morfologi afhænger hovedsageligt af virkningen af ​​befugtningsevne og overfladespænding af smeltet loddemetal, såsom 0,44 mmqfp.Det trykte loddepasta-mønster er almindeligt kubisk.