SMT pick and place maskinerefererer til forkortelsen af en række teknologiske processer på basis af PCB.PCB betyder et printkort.
Surface Mounted Technology er den mest populære teknologi og proces i den elektroniske montageindustri på nuværende tidspunkt.Printed Circuit Board er en kredsløbssamlingsteknologi, hvor overfladesamlingskomponenter uden stifter eller korte ledninger installeres på overfladen af printplader eller andre substrater og loddes sammen ved hjælp af reflow-svejsning, dip-svejsning osv.
Generelt er de elektroniske produkter, vi bruger, lavet af PCB plus en række kondensatorer, modstande og andre elektroniske komponenter i henhold til designet af kredsløbsdiagramdesignet, så alle slags elektriske apparater har brug for en række forskellige SMT-behandlingsteknologier til at behandle.
SMT grundlæggende proceselementer: loddepasta print -> SMT montering ->reflow ovn->AOIudstyroptisk inspektion -> vedligeholdelse -> tavle.
På grund af den teknologiske proces med kompliceret SMT-behandling, så der er mange SMT-behandlingsfabrikker, for SMT-kvaliteten er blevet forbedret, og SMT-processen, hvert led er afgørende, kan ikke have nogen fejl, i dag små make up med alle sammen lære SMT reflow svejsemaskine introduceres og nøgleteknologien i forarbejdning.
Reflow-loddeudstyr er nøgleudstyret i SMT-montageprocessen.Kvaliteten af PCBA loddesamling afhænger helt af ydeevnen af reflow loddeudstyr og indstillingen af temperaturkurven.
Reflow-svejseteknologien har oplevet udviklingen af pladestrålingsopvarmning, kvarts infrarød røropvarmning, infrarød varmluftopvarmning, tvungen varmluftopvarmning, tvungen varmluftopvarmning og nitrogenbeskyttelse og andre former.
Øgede krav til køleprocessen ved reflow-lodning har også fremmet udviklingen af kølezoner til reflow-loddeudstyr, lige fra naturlig køling og luftkøling ved stuetemperatur til vandkølingssystemer designet til blyfri lodning.
Reflow loddeudstyr på grund af produktionsprocessen for temperaturkontrolnøjagtighed, temperaturensartethed i temperaturzonen, overførselshastighed og andre krav.Og udviklet fra tre temperaturzone fem temperaturzone, seks temperaturzone, syv temperaturzone, otte temperaturzone, ti temperaturzone og andre forskellige svejsesystemer.
Nøgleparametre for reflow loddeudstyr
1. Antallet, længden og bredden af temperaturzonen;
2. Symmetri af øvre og nedre varmelegemer;
3. Ensartethed af temperaturfordeling i temperaturzonen;
4. Uafhængighed af temperaturområde transmission hastighedskontrol;
5, inert gas beskyttelse svejsefunktion;
6. Gradientstyring af kølezonens temperaturfald;
7. Maksimal temperatur for reflow svejsevarmer;
8. Temperaturkontrolpræcision af reflow loddevarmer;
Indlægstid: 10-jun-2021