I. Hvad er HDI-kort?
HDI-kort (High Density Interconnector), det vil sige high-density interconnect board, er brugen af mikro-blind begravet hul-teknologi, et printkort med en relativt høj tæthed af linjefordeling.HDI bord har en indre linje og ydre linje, og derefter brugen af boring, hul metallisering og andre processer, således at hvert lag af linjen intern forbindelse.
II.forskellen mellem HDI-kort og almindeligt printkort
HDI-plader er generelt fremstillet ved hjælp af akkumuleringsmetoden, jo flere lag, jo højere er pladens tekniske kvalitet.Almindelig HDI-plade er grundlæggende 1 gang lamineret, højkvalitets HDI, der bruger 2 eller flere gange lamineringsteknologien, mens brugen af stablede huller, pletteringsfyldningshuller, laser direkte stansning og anden avanceret PCB-teknologi.Når tætheden af PCB'et stiger ud over otte-lags-kortet, vil omkostningerne ved fremstilling med HDI være lavere end den traditionelle komplekse presse-fit proces.
Den elektriske ydeevne og signalkorrekthed af HDI-kort er højere end traditionelle PCB'er.Derudover har HDI-kort bedre forbedringer til RFI, EMI, statisk udladning, termisk ledningsevne osv. High Density Integration (HDI) teknologi kan gøre slutproduktets design mere miniaturiseret, samtidig med at de opfylder de højere standarder for elektronisk ydeevne og effektivitet.
III.HDI-pladematerialerne
HDI PCB-materialer fremsætter nogle nye krav, herunder bedre dimensionsstabilitet, antistatisk mobilitet og ikke-klæbende.typiske materialer til HDI PCB er RCC (harpiksbelagt kobber).der er tre typer RCC, nemlig polyimid metaliseret film, ren polyimid film og støbt polyimid film.
Fordelene ved RCC omfatter: lille tykkelse, let vægt, fleksibilitet og brændbarhed, kompatibilitetsegenskaber impedans og fremragende dimensionsstabilitet.I processen med HDI flerlags PCB, i stedet for den traditionelle bindingsplade og kobberfolie som et isolerende medium og ledende lag, kan RCC undertrykkes ved hjælp af konventionelle undertrykkelsesteknikker med chips.ikke-mekaniske boremetoder, såsom laser, anvendes derefter for at danne mikro-gennem-hul-forbindelser.
RCC driver forekomsten og udviklingen af PCB-produkter fra SMT (Surface Mount Technology) til CSP (Chip Level Packaging), fra mekanisk boring til laserboring, og fremmer udviklingen og fremskridtet af PCB-mikrovia, som alle bliver det førende HDI PCB-materiale for RCC.
I selve PCB'en i fremstillingsprocessen, til valg af RCC, er der normalt FR-4 standard Tg 140C, FR-4 høj Tg 170C og FR-4 og Rogers kombinationslaminat, som mest bruges nu om dage.Med udviklingen af HDI-teknologi skal HDI PCB-materialer opfylde flere krav, så hovedtendenserne for HDI PCB-materialer bør være
1. Udvikling og påføring af fleksible materialer uden klæbemidler
2. Lille dielektrisk lagtykkelse og lille afvigelse
3 .udviklingen af LPIC
4. Mindre og mindre dielektriske konstanter
5. Mindre og mindre dielektriske tab
6. Høj loddestabilitet
7. Strengt kompatibel med CTE (koefficient for termisk udvidelse)
IV.anvendelsen af HDI-kortfremstillingsteknologi
Vanskeligheden ved HDI PCB-fremstilling er mikro gennem fremstilling, gennem metallisering og fine linjer.
1. Micro-through-hole-fremstilling
Fremstilling af mikro-gennem-hul har været kerneproblemet ved fremstilling af HDI PCB.Der er to hovedboremetoder.
en.Til almindelig gennemboring er mekanisk boring altid det bedste valg på grund af dens høje effektivitet og lave omkostninger.Med udviklingen af mekanisk bearbejdningskapacitet udvikler dens anvendelse i mikro-gennem-hul også.
b.Der er to typer laserboring: fototermisk ablation og fotokemisk ablation.Førstnævnte refererer til processen med opvarmning af driftsmaterialet for at smelte det og fordampe det gennem det gennemgående hul, der dannes efter høj energiabsorption af laseren.Sidstnævnte refererer til resultatet af højenergifotoner i UV-området og laserlængder på mere end 400 nm.
Der er tre typer lasersystemer, der anvendes til fleksible og stive paneler, nemlig excimer-laser, UV-laserboring og CO 2 -laser.Laserteknologi er ikke kun velegnet til boring, men også til skæring og formning.Selv nogle producenter fremstiller HDI med laser, og selvom laserboreudstyr er dyrt, tilbyder de højere præcision, stabile processer og gennemprøvet teknologi.Fordelene ved laserteknologi gør det til den mest almindeligt anvendte metode til fremstilling af blinde/begravede gennemgående huller.I dag opnås 99% af HDI-mikrovia-hullerne ved laserboring.
2. Gennem metallisering
Den største vanskelighed ved metallisering gennem huller er vanskeligheden ved at opnå ensartet plettering.For dybhulspletteringsteknologi af mikrogennemgangshuller, ud over at bruge pletteringsløsning med høj spredningsevne, skal pletteringsløsningen på pletteringsanordningen opgraderes i tide, hvilket kan gøres ved stærk mekanisk omrøring eller vibration, ultralydsomrøring og vandret sprøjtning.Desuden skal luftfugtigheden i den gennemgående væg øges før plettering.
Ud over procesforbedringer har HDI-gennemhullede metalliseringsmetoder set forbedringer i større teknologier: kemisk pletteringsadditivteknologi, direkte pletteringsteknologi osv.
3. Fin linje
Implementeringen af fine linjer omfatter konventionel billedoverførsel og direkte laserbilleddannelse.Konventionel billedoverførsel er den samme proces som almindelig kemisk ætsning for at danne linjer.
Til direkte laserafbildning kræves ingen fotografisk film, og billedet dannes direkte på den lysfølsomme film med laser.UV-bølgelys bruges til drift, hvilket gør det muligt for flydende konserveringsløsninger at opfylde kravene til høj opløsning og enkel betjening.Der kræves ingen fotografisk film for at undgå uønskede effekter på grund af filmfejl, hvilket muliggør direkte forbindelse til CAD/CAM og forkorter fremstillingscyklussen, hvilket gør den velegnet til begrænsede og flere produktionsserier.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., grundlagt i 2010, er en professionel producent specialiseret i SMT pick and place maskine,reflow ovn, stencil trykmaskine, SMT produktionslinje og andreSMT produkter.Vi har vores eget R & D-team og egen fabrik, der drager fordel af vores egen rige erfarne R&D, veluddannet produktion, vandt et godt ry fra kunder over hele verden.
I dette årti udviklede vi selvstændigt NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 og andre SMT-produkter, som solgte godt over hele verden.
Vi tror på, at fantastiske mennesker og partnere gør NeoDen til en fantastisk virksomhed, og at vores forpligtelse til innovation, mangfoldighed og bæredygtighed sikrer, at SMT-automatisering er tilgængelig for enhver hobbyist overalt.
Indlægstid: 21-apr-2022