1. Standardkomponenter skal være opmærksomme på størrelsestolerancen af forskellige producenters komponenter, ikke-standardkomponenter skal designes i overensstemmelse med den faktiske størrelse af komponenternes pudegrafik og pudeafstand.
2. Designet af høj pålidelighed kredsløb bør udvides loddeplade behandling, pad bredde = 1,1 til 1,2 gange bredden af komponenterne lodde ende.
3. Højdensitetsdesign til softwarebiblioteket af komponenter for at korrigere pudestørrelsen.
4. Afstanden mellem forskellige komponenter, ledninger, testpunkter, gennemgående huller, puder og ledningsforbindelser, loddemodstand osv. bør udformes i overensstemmelse med forskellige processer.
5. Overvej omarbejdeligheden.
6. Overvej varmeafledning, højfrekvens, anti-elektromagnetisk interferens og andre problemer.
7. placeringen af komponenter og retningen bør udformes i overensstemmelse med kravene til reflow- eller bølgelodningsprocessen.For eksempel, når du bruger reflow lodning proces, layout retning af komponenterne til at overveje retningen af PCB i reflow ovnen.Ved brug af bølgeloddemaskine kan maskinens overflade ikke placeres PLCC, FP, stik og store SOIC-komponenter;for at reducere bølgeskyggeeffekten, forbedre kvaliteten af svejsning, layoutet af forskellige komponenter og placeringen af særlige krav;bølgeloddepude grafisk design, rektangulære komponenter, SOT, SOP komponenter padlængden bør forlænges for at håndtere de to yderste SOP. Bredere par af loddepuder til at adsorbere overskydende loddemasse, mindre end 3,2 mm × 1,6 mm rektangulære komponenter, kan affases på begge ender af puden 45 ° behandling, og så videre.
8. Printet printkort design også overveje udstyret.Forskellige monteringsmaskiners mekaniske struktur, justering, printkorttransmission er forskellige, så placeringen af printpladehullets placering, benchmark-mærke (Mark) grafik og placering, printkortkantform, såvel som printkortkanten nær ved placeringen af komponenter kan ikke placeres har forskellige krav.Hvis bølgelodningsprocessen anvendes, er det også nødvendigt at overveje, at proceskanten af printkortets transmissionskæde skal forlades.
9. Men overvej også de tilsvarende designdokumenter.
10. at reducere produktionsomkostningerne under forudsætning af at sikre pålidelighed.
11. det samme printkort design, brugen af enheder skal være konsekvent.
12. Designkravene til dobbeltsidet samling og enkeltsidet samling af printkort er de samme
13. Men overvej også de tilsvarende designdokumenter.
Indlægstid: Mar-10-2022