Hvad vil der ske, hvis PCB-materialet og -størrelsen ikke er egnet?

1. I henhold til bestemmelserne i GJB3835, efter vridning og deformationssvejsning af PCBA ireflow ovnsvejseproces, den maksimale vridning og forvrængning må ikke overstige 0,75%, og vridning og forvrængning af PCB med fine-afstandskomponenter må ikke overstige 0,5%.
2. PCBA med tydelig vridning, hvis flerlags PCBA har deformationsspænding, herunder forstærkning af metalrammeinstallation, chassisplatformskrueinstallation, chassisstyreskinneføringsindføring og anden omvendt deformationsinstallation (indsættelse) operation, vil det sandsynligvis forårsage beskadigelse eller brud på metalliseringshullerne i trykte ledninger, såsom højdensitets IC-ledninger og andre komponenter, BGA/CCGA-loddesamlinger og relæhuller i flerlags PCB.

3. PCBA med forvrængning eller bøjning op til 0,75 % skal installeres i overensstemmelse med følgende bestemmelser, hvis det bekræftes, at deformationsspændingen ikke forårsager komponentskader og driftssikkerhedsproblemer, og den skal fortsætte med at blive brugt.
Installer (indsæt) og skru fastgørelse direkte på chassisplatformen, styrerillen, styreskinnen eller søjlen bør ikke udføres for at undgå yderligere beskadigelse af komponenter og metalliserede huller forårsaget af den omvendte deformationsbelastning af PCB-samlingsinstallationen.
Lokale strøelsesforanstaltninger (elektriske eller termisk ledende materialer) skal træffes på det sted, hvor forvrængning og bøjningsdeformationsgabet er størst, uden at det påvirker installationens pålidelighed og sikrer de vigtigste termiske eller ledende kanaler.Den vridende del kan kun installeres og fastgøres under den betingelse, at den deformerede printpladesamling ikke bærer den omvendte deformationsbelastning.

4. Stivheden og deformationskapaciteten af ​​de materialer, der er valgt til PCB-installationsstrukturen og forstærkningsrammen, må ikke forårsage forvrængning eller buedeformation eller omvendt deformation af PCB'et.

5. For flerlags PCBA med tydelig forvrængning eller bøjning, eller forvrængning (bugning) mindre end 0,75%, især PCBA udstyret med højdensitet IC, BGA/CCGA komponenter, bør korrektion eller anti-deformation installation af PCB strengt forhindres .