11. Spændingsfølsomme komponenter bør ikke placeres ved hjørner, kanter eller i nærheden af konnektorer, monteringshuller, riller, udskæringer, flænger og hjørner på printkort.Disse steder er områder med høj belastning af printplader, som let kan forårsage revner eller revner i loddesamlinger og komponenter.
12. Layoutet af komponenter skal opfylde proces- og afstandskravene for reflow-lodning og bølgelodning.Reducerer skyggeeffekten under bølgelodning.
13. Positioneringshuller for trykte kredsløb og fast støtte skal sættes til side for at indtage positionen.
14. I design af stort område trykte kredsløb på mere end 500cm2, for at forhindre printpladen i at bøje, når den krydser tinovnen, skal der efterlades et mellemrum på 5~10 mm i midten af printkortet, og komponenterne (kan gå) bør ikke sættes, så som for at forhindre printpladen i at bøje, når den krydser blikovnen.
15. Komponentlayoutretningen for reflow-lodningsprocessen.
（1） Komponenternes layoutretning bør tage højde for retningen af printkortet ind i reflow-ovnen.
(2) for at få de to ender af spånkomponenterne på begge sider af svejseenden og SMD-komponenterne på begge sider af stiftsynkroniseringen opvarmes, reducere komponenterne på begge sider af svejseenden ikke producerer erektionen, skift , synkron varme fra svejsedefekter såsom lodde svejsning ende, kræver to ender af chip komponenter på trykte kredsløb lang akse skal være vinkelret på retningen af transportbåndet af reflow ovnen.
(3) Den lange akse af SMD-komponenter skal være parallel med overføringsretningen for reflow-ovnen.Den lange akse af CHIP-komponenter og den lange akse af SMD-komponenter i begge ender skal være vinkelrette på hinanden.
（4） Et godt layoutdesign af komponenter bør ikke kun tage højde for ensartetheden af varmekapacitet, men også overveje retningen og rækkefølgen af komponenter.
（5） For stort printkort, for at holde temperaturen på begge sider af printpladen så konsistent som muligt, skal den lange side af printkortet være parallel med retningen af transportbåndet af reflow ovn.Derfor, når kredsløbsstørrelsen er større end 200 mm, er kravene som følger:
（A） CHIP-komponentens lange akse i begge ender er vinkelret på den lange side af printkortet.
（B） SMD-komponentens lange akse er parallel med den lange side af printkortet.
(C) For printpladen samlet på begge sider har komponenterne på begge sider samme orientering.
(D) Arranger komponenternes retning på printkortet.Lignende komponenter bør så vidt muligt anbringes i samme retning, og den karakteristiske retning bør være den samme, for at lette installation, svejsning og detektering af komponenter.Hvis elektrolytisk kondensator positiv pol, diode positiv pol, transistor enkelt pin ende, den første pin af integreret kredsløb arrangement retning er konsistent så vidt muligt.
16. For at forhindre kortslutning mellem lag forårsaget af berøring af den trykte ledning under PCB-behandling, bør det ledende mønster af det indre lag og det ydre lag være mere end 1,25 mm fra PCB-kanten.Når en jordledning er placeret på kanten af det ydre printkort, kan jordledningen indtage kantpositionen.For PCB-overfladepositioner, der har været optaget på grund af strukturelle krav, bør komponenter og trykte ledere ikke placeres i undersiden af loddepudeområdet på SMD/SMC uden gennemgående huller, for at undgå omledning af loddet efter at være blevet opvarmet og omsmeltet i bølger lodning efter reflow lodning.
17. Installationsafstand af komponenter: Minimum installationsafstand mellem komponenter skal opfylde kravene til SMT-samling for fremstillingsevne, testbarhed og vedligeholdelsesevne.
Indlægstid: 21. december 2020