Emballagefejl omfatter hovedsageligt blydeformation, grundforskydning, vridning, spånbrud, delaminering, hulrum, ujævn emballage, grater, fremmedpartikler og ufuldstændig hærdning osv.
1. Blydeformation
Ledningsdeformation refererer sædvanligvis til ledningsforskydning eller -deformation forårsaget under flowet af plastforseglingsmiddel, som normalt udtrykkes ved forholdet x/L mellem den maksimale laterale ledningsforskydning x og ledningslængden L. Bøjning af ledningen kan føre til elektriske kortslutninger (især i I/O-enhedspakker med høj densitet).Nogle gange kan de spændinger, der genereres ved bøjning, føre til revnedannelse i bindingspunktet eller en reduktion i bindingsstyrken.
Faktorer, der påvirker blybinding omfatter pakkedesign, blylayout, blymateriale og -størrelse, støbeplastiske egenskaber, blybindingsproces og emballeringsproces.Ledningsparametre, der påvirker blybøjning, omfatter ledningsdiameter, ledningslængde, ledningsbrudbelastning og blytæthed osv.
2. Grundforskydning
Base offset refererer til deformationen og offset af bæreren (chip base), der understøtter chippen.
Faktorer, der påvirker basisforskydningen, inkluderer flowet af støbemassen, design af leadframe-samlingen og materialeegenskaberne af støbemassen og leadframen.Pakker som TSOP og TQFP er modtagelige for baseforskydning og pindeformation på grund af deres tynde leadframes.
3. Warpage
Forvridning er bøjning og deformation ud af planet af pakkeanordningen.Forvridning forårsaget af støbeprocessen kan føre til en række pålidelighedsproblemer såsom delaminering og spånerevner.
Forvridning kan også føre til en række produktionsproblemer, såsom i plasticized ball grid array (PBGA)-enheder, hvor forvridning kan føre til dårlig loddekuglens koplanaritet, hvilket forårsager placeringsproblemer under reflow af enheden til samling til et printkort.
Vridningsmønstre omfatter tre typer mønstre: indad konkave, udad konvekse og kombinerede.I halvledervirksomheder omtales konkav nogle gange som "smiley-ansigt" og konveks som "grædefjes".De vigtigste årsager til vridning omfatter CTE-mismatch og hærdning/kompressionskrympning.Sidstnævnte fik ikke meget opmærksomhed i starten, men dybdegående forskning afslørede, at kemisk svind af støbemassen også spiller en vigtig rolle i IC-enhedsforvridning, især i pakker med forskellige tykkelser på toppen og bunden af chippen.
Under hærdning og efterhærdning vil støbemassen gennemgå kemisk svind ved høj hærdetemperatur, hvilket kaldes "termokemisk svind".Det kemiske svind, der opstår under hærdning, kan reduceres ved at øge glasovergangstemperaturen og reducere ændringen i termisk udvidelseskoefficient omkring Tg.
Forvridning kan også være forårsaget af faktorer som støbemassens sammensætning, fugt i støbemassen og emballagens geometri.Ved at kontrollere støbematerialet og sammensætningen, procesparametrene, pakkestrukturen og præ-indkapslingsmiljøet, kan pakkens skævhed minimeres.I nogle tilfælde kan skævvridning kompenseres ved at indkapsle bagsiden af den elektroniske enhed.For eksempel, hvis de eksterne forbindelser på et stort keramisk plade eller flerlagskort er på samme side, kan indkapsling af dem på bagsiden reducere skævheden.
4. Spånbrud
De spændinger, der genereres i emballeringsprocessen, kan føre til spånbrud.Emballageprocessen forværrer sædvanligvis mikrorevnerne dannet i den tidligere samlingsproces.Vaffel- eller spånudtynding, bagsideslibning og spånbinding er alle trin, der kan føre til spiring af revner.
En revnet, mekanisk defekt chip fører ikke nødvendigvis til elektrisk fejl.Hvorvidt et chipbrud vil resultere i øjeblikkelig elektrisk fejl i enheden afhænger også af revnevækstvejen.For eksempel, hvis revnen vises på bagsiden af chippen, påvirker det muligvis ikke nogen følsomme strukturer.
Fordi siliciumwafers er tynde og sprøde, er emballage på waferniveau mere modtagelig for spånbrud.Derfor skal procesparametre såsom spændetryk og støbeovergangstryk i transferstøbningsprocessen kontrolleres strengt for at forhindre spånbrud.3D stablede pakker er tilbøjelige til at chip brud på grund af stablingsprocessen.Designfaktorerne, der påvirker spånbrud i 3D-pakker, omfatter spånstabelstruktur, substrattykkelse, støbevolumen og støbehylstertykkelse osv.
Indlægstid: 15-feb-2023