På nuværende tidspunkt har mange avancerede elektroniske produktproducenter i ind- og udland foreslået et nyt udstyrsvedligeholdelseskoncept "synkron vedligeholdelse" for yderligere at reducere vedligeholdelsens indvirkning på produktionseffektiviteten.Det vil sige, når reflowovnen arbejder med fuld kapacitet, bruges udstyrets automatiske vedligeholdelsesskiftesystem til at gøre vedligeholdelsen og vedligeholdelsen af reflowovnen fuldstændig synkroniseret med produktionen.Dette design opgiver fuldstændigt det originale "shutdown maintenance"-koncept og forbedrer yderligere produktionseffektiviteten for hele SMT-linjen.
Krav til procesimplementering:
Udstyr af høj kvalitet kan kun give fordele gennem professionel brug.På nuværende tidspunkt er mange problemer, som de fleste producenter støder på i produktionsprocessen af blyfri lodning, ikke kun kommet fra selve udstyret, men skal løses gennem justeringer i processen.
l Indstilling af ovntemperaturkurve
Fordi det blyfri loddeprocesvindue er meget lille, og vi skal sikre, at alle loddesamlinger er inden for procesvinduet på samme tid i reflow-området, sætter den blyfri reflow-kurve ofte en "flad top" ( se figur 9).
Figur 9 "Flad top" i ovntemperaturkurveindstillingen
Hvis de originale komponenter på printkortet har en lille forskel i termisk kapacitet, men er mere følsomme over for termisk stød, er det mere egnet at bruge en "lineær" ovntemperaturkurve.(Se figur 10)
Figur 10 "Lineær" ovntemperaturkurve
Indstillingen og justeringen af ovntemperaturkurven afhænger af mange faktorer såsom udstyr, originale komponenter, loddepasta osv. Hærdningsmetoden er ikke den samme, og erfaring skal opsamles gennem eksperimenter.
l Ovn temperaturkurve simuleringssoftware
Så er der nogle metoder, der kan hjælpe os med hurtigt og præcist at indstille ovntemperaturkurven?Vi kan overveje at generere software ved hjælp af simulering af ovntemperaturkurve.
Under normale omstændigheder, så længe vi fortæller softwaren tilstanden af printkortet, tilstanden af den originale enhed, kortintervallet, kædehastigheden, temperaturindstillingen og udstyrsvalget, vil softwaren simulere den genererede ovntemperaturkurve under sådanne forhold.Dette vil blive justeret offline, indtil der opnås en tilfredsstillende ovntemperaturkurve.Dette kan i høj grad spare tid for procesingeniører til gentagne gange at justere kurven, hvilket især er vigtigt for producenter med mange varianter og små batcher.
Fremtiden for reflow-loddeteknologi
Mobiltelefonprodukter og militærprodukter har forskellige krav til reflowlodning, og printkortproduktion og halvlederproduktion har forskellige krav til reflowlodning.Små varianter og store mængder produktion begyndte langsomt at falde, og forskellene i udstyrskrav til forskellige produkter begyndte at dukke op dag for dag.Forskellen mellem reflow lodning i fremtiden vil ikke kun afspejle sig i antallet af temperaturzoner og valget af nitrogen, reflow loddemarkedet vil fortsat være underopdelt, hvilket er den overskuelige udviklingsretning for reflow loddeteknologi i fremtiden.
Indlægstid: 14. august 2020