Nyheder
-
Hvordan rationalisere layoutet af PCB?
I designet er layoutet en vigtig del.Resultatet af layoutet vil direkte påvirke effekten af ledninger, så du kan tænke på det på denne måde, et rimeligt layout er det første skridt i succesen med PCB-design.Især pre-layout er processen med at tænke på hele bestyrelsen, sig...Læs mere -
Krav til PCB-behandlingsproces
PCB er hovedsageligt til strømforsyning behandling af hovedkortet, dets behandlingsproces er dybest set ikke kompliceret, hovedsageligt SMT-maskineplacering, bølgeloddemaskine svejsning, manuel plug-in osv., strømstyringskort i færd med SMD-behandling, de vigtigste proceskravene er som følger....Læs mere -
Hvordan styres bølgeloddemaskinens højde for at reducere slagg?
I bølgeloddemaskinens loddetrin skal PCB'et nedsænkes i bølgen vil blive belagt med lodde på loddeforbindelsen, så højden af bølgestyringen er en meget vigtig parameter.Korrekt justering af bølgehøjden, så bølgen af lodde på loddeforbindelsen for at øge pres...Læs mere -
Hvad er Nitrogen Reflow Ovn?
Nitrogen-reflow-lodning er processen med at fylde reflow-kammeret med nitrogengas for at blokere for indtrængen af luft i reflow-ovnen for at forhindre oxidation af komponentfødderne under reflow-lodning.Brugen af nitrogentilbagestrømning er hovedsageligt for at forbedre kvaliteten af lodning, så...Læs mere -
NeoDen i Automation Expo 2022 i Mumbai
Vores officielle indiske distributør tager den nye produkt-pluk og placer maskine NeoDen YY1 på udstillingen, velkommen til at besøge stall F38-39, hal nr.1.YY1 er udstyret med automatisk dyseskifter, understøttelse af korte bånd, bulkkondensatorer og støtte max.12 mm højde komponenter.Enkel struktur og f...Læs mere -
SMT-chipbehandling af bulkmaterialehåndtering kort
Det er nødvendigt at standardisere processen med håndtering af bulkmateriale i produktionsprocessen for SMT SMT-behandling, og effektiv kontrol af bulkmateriale kan undgå det dårlige behandlingsfænomen forårsaget af bulkmateriale.Hvad er bulkmateriale?Ved SMT-behandling er løst materiale generelt defineret...Læs mere -
Fremstillingsproces af stive-fleksible PCB'er
Før fremstillingen af stive-fleksible plader kan påbegyndes, kræves et printdesignlayout.Når layoutet er fastlagt, kan fremstillingen begynde.Den stive-fleksible fremstillingsproces kombinerer fremstillingsteknikkerne for stive og fleksible plader.Et stift-fleksibelt bræt er en stak af r...Læs mere -
Hvorfor er komponentplacering så vigtig?
PCB-design 90% i enhedslayoutet, 10% i ledningerne, dette er virkelig et sandt udsagn.At begynde at gøre sig besværet med at placere enhederne omhyggeligt kan gøre en forskel og forbedre printkortets elektriske egenskaber.Hvis du bare sætter komponenterne på brættet tilfældigt, hvad vil ...Læs mere -
Hvad er årsagen til den tomme svejsning af komponenterne?
SMD vil have en række kvalitetsfejl opstår, for eksempel komponentsiden af den skæve tomme loddemetal, industrien kaldte dette fænomen for monumentet.Den ene ende af komponenten skæv, hvilket forårsager monumentet tom loddemetal, er en række forskellige årsager til dannelsen af.I dag vil vi...Læs mere -
Hvad er BGA-svejsekvalitetsinspektionsmetoderne?
Hvordan bestemmer man kvaliteten af BGA-svejsning, med hvilket udstyr eller hvilke testmetoder?Det følgende for at fortælle dig om BGA-svejsekvalitetsinspektionsmetoderne i denne henseende.BGA-svejsning i modsætning til kondensator-modstanden eller ekstern pin-klasse IC, kan du se kvaliteten af svejsning på ydersiden...Læs mere -
Hvilke faktorer påvirker udskrivning af loddepasta?
De vigtigste faktorer, der påvirker fyldningshastigheden af loddepasta, er udskrivningshastighed, gummiskraberens vinkel, gummiskraberens tryk og endda mængden af loddepasta, der leveres.Enkelt sagt, jo hurtigere hastigheden og jo mindre vinklen er, jo større er kraften nedad af loddepastaen, og jo lettere er det...Læs mere -
Krav til layoutdesign af reflow svejsede overfladeelementer
Reflow loddemaskine har en god proces, der er ingen særlige krav til layout af komponenter placering, retning og afstand.Reflow loddeoverflade komponenter layout overveje hovedsageligt loddepasta udskrivning stencil åbent vindue til komponenters afstandskrav, tjek og vend tilbage til ...Læs mere
