Nyheder
-
4 typer SMT efterbearbejdningsudstyr
SMT-omarbejdningsstationer kan opdeles i 4 typer alt efter deres konstruktion, anvendelse og kompleksitet: simpel type, kompleks type, infrarød type og infrarød varmlufttype.1. Enkel type: denne form for omarbejdningsudstyr er mere almindeligt end uafhængig loddekolbeværktøjsfunktion, kan vælge t...Læs mere -
Hvordan forhindrer man materiale fra placeringsmaskinen menneskelige fejl?
SMT-maskine skal bruge en masse elektroniske materialer, elektroniske materialer er generelt fyldt med bakker eller ruller.Da produktionslinjen begyndte masseproduktion, behovet for materiale, når materialet er næsten færdigt, er det nødvendigt at modtage materiale, når partiet af PCBA-plade pro...Læs mere -
SMT maskine mærke punkt identifikation dårlig og disse faktorer relateret?
SMT-maskine til at montere elektroniske komponenter til PCB-designede puder, det foreløbige behov i henhold til bom-tabellen og Gerber-filen for at skrive SMD-programinstruktionerne, SMD-programredigering i computerens kontrolsystem for pick and place-maskinen, og derefter vil SMT-maskinen samle op korrespondenten...Læs mere -
Hvad forårsager SMT Machine Inductor Fejl?
Induktiv fejl er en fejl, som vi ofte støder på i processen med automatisk monteringsproduktion, mange gange på grund af SMT-maskine reducerer induktiv fejl effekten og hastigheden af vores placering.Så skal vi, hvordan vi løser denne fejl?Normalt er årsag induktorfejl normalt sammensat ...Læs mere -
6 tips til PCB-design for at undgå elektromagnetiske problemer
I PCB-design har elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) og den tilhørende elektromagnetiske interferens (EMI) traditionelt været to store hovedpine for ingeniører, især i nutidens printkortdesign og komponentpakker fortsætter med at krympe, OEM'er kræver systemer med højere hastighed.I den...Læs mere -
Hvad er PCBA-renlighedsinspektionsmetoderne?
Visuel inspektionsmetode Ved hjælp af et forstørrelsesglas (X5) eller et optisk mikroskop til PCBA vurderes kvaliteten af rengøringen ved at observere tilstedeværelsen af faste rester af loddemetal, slagg og tinperler, ufikserede metalpartikler og andre forurenende stoffer.Det kræves normalt, at PCBA-overfladen skal...Læs mere -
Hvad forårsager det dårlige sug af SMT-maskinen?
Vi støder ofte på dårligere og dårligere sugekapacitet på SMT-maskinen i færd med at bruge SMT-maskine til produktion og forarbejdning, nogle gange er endda suget skævt, så hvad forårsager denne situation?Mange mennesker tror, det er kvaliteten af pick and place maskine, det er det faktisk ikke.Det ...Læs mere -
Hvad er kravene til print-fit-strukturdesign?
Flerlags PCB er hovedsageligt sammensat af kobberfolie, halvhærdet plade, kerneplade.Der er to typer pres-fit struktur, nemlig kobberfolie og kerneplade pres-fit struktur og kerneplade og kerneplade pres-fit struktur.Foretrukken kobberfolie og kernelamineringsstruktur, specielle plader ...Læs mere -
Temperaturen og fugtigheden af PCB-pladeopbevaring og hvordan opbevares det?
med udviklingen af elektronisk teknologi bruges kredsløb i vid udstrækning på forskellige områder, næsten alle elektroniske enheder har kredsløb.Avanceret bilindustri, luftfart, medicinsk elektronik, almindeligt smart hjem, kommunikationselektronik, husholdningsapparater osv. printkort som bærer til...Læs mere -
PCBA termiske puder designkrav
1. Hvad er termisk pude De såkaldte termiske puder, refererer til bunden af komponenterne med metalsiden af varmeafledningsloddepuderne, normalt relativt lille effekt, hovedsageligt gennem varmeafledningspuderne på varmeafledningshullerne til jorden lag.For bedre at opvarme di...Læs mere -
Hvordan kan man forbedre SMT-maskinens produktionseffektivitet?
I SMT's produktionslinje er den vigtigste bekymring ofte, hvordan man kan kontrollere produktionsomkostningerne og forbedre produktionseffektiviteten.Dette involverer problemet med SMT-maskinens kastehastighed.Den høje hastighed af SMD-maskinkastmateriale påvirker SMT-produktionseffektiviteten alvorligt.Hvis det jeg...Læs mere -
De 6 trin i den grundlæggende proces for flerlags printkort
Produktionsmetoden for flerlagsplader udføres generelt ved det indre lags grafik først, derefter ved tryk- og ætsningsmetoden for at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og ind i det udpegede lag mellem, og derefter ved opvarmning, presning og limning, med hensyn til den efterfølgende boring er...Læs mere
