Hvad er PCBA-renlighedsinspektionsmetoderne?

Visuel inspektionsmetode

Ved hjælp af et forstørrelsesglas (X5) eller et optisk mikroskop til PCBA, vurderes kvaliteten af ​​rengøringen ved at observere tilstedeværelsen af ​​faste rester af loddemetal, slagg og tinperler, ufikserede metalpartikler og andre forurenende stoffer.Det kræves normalt, at PCBA-overfladen skal være så ren som muligt, og at der ikke skal være synlige spor af rester eller forureninger.Dette er en kvalitativ indikator og er normalt målrettet mod brugerens krav, deres egne testbedømmelseskriterier og antallet af forstørrelser, der anvendes under inspektionen.Denne metode er kendetegnet ved dens enkelhed og brugervenlighed.Ulempen er, at det ikke er muligt at kontrollere for forurenende stoffer på bunden af ​​komponenter og resterende ioniske kontaminanter og er velegnet til mindre krævende applikationer

Opløsningsmiddelekstraktionsmetode

Opløsningsmiddelekstraktionsmetoden er også kendt som ionisk forureningsindholdstest.Det er en slags gennemsnitstest af ionisk forureningsindhold, testen bruges generelt IPC-metoden (IPC-TM-610.2.3.25), den renses PCBA, nedsænket i ionisk forureningstestopløsning (75% ± 2% ren isopropyl) alkohol plus 25% DI-vand), vil den ioniske rest blive opløst i opløsningsmidlet, opsaml forsigtigt opløsningsmidlet, bestem dets resistivitet

Ioniske forurenende stoffer stammer sædvanligvis fra de aktive stoffer i loddet, såsom halogenioner, syreioner og metalioner fra korrosion, og resultaterne er udtrykt som antallet af natriumchlorid-ækvivalenter (NaCl) pr. arealenhed.Det vil sige, at den samlede mængde af disse ioniske kontaminanter (inklusive kun dem, der kan opløses i opløsningsmidlet) svarer til mængden af ​​NaCl, der ikke nødvendigvis eller udelukkende er til stede på overfladen af ​​PCBA.

Overfladeisolationsmodstandstest (SIR)

Denne metode måler overfladeisolationsmodstanden mellem ledere på en PCBA.Målingen af ​​overfladeisoleringsmodstand indikerer lækage på grund af forurening under forskellige forhold som temperatur, fugtighed, spænding og tid.Fordelene er direkte og kvantitativ måling;og tilstedeværelsen af ​​lokaliserede områder med loddepasta kan detekteres.Da den resterende flux i PCBA-loddepasta hovedsageligt er til stede i sømmen mellem enheden og PCB'en, især i loddeforbindelserne på BGA'er, som er sværere at fjerne, for yderligere at verificere rengøringseffekten eller for at verificere sikkerheden (elektrisk ydeevne) af den anvendte loddepasta, måling af overflademodstanden i sømmen mellem komponenten og PCB'en bruges normalt til at kontrollere rengøringseffekten af ​​PCBA

De generelle SIR-målingsbetingelser er en 170 timers test ved 85°C omgivelsestemperatur, 85 % relativ luftfugtighed og 100V målebias.

NeoDen PCB rensemaskine

Beskrivelse

PCB overfladerengøringsmaskinestøtte: Et sæt understøttende ramme

Børste: Antistatisk børste med høj densitet

Støvopsamlingsgruppe: Volumenopsamlingsboks

Antistatisk enhed: Et sæt indløbsenhed og et sæt afgangsanordning

Specifikation