1. Mind alle om at tjekke udseendet først efter at have fået printet blottet for at se, om der er kortslutning, kredsløbsbrud og andre problemer.Bliv derefter fortrolig med udviklingskortets skematiske diagram, og sammenlign det skematiske diagram med PCB-skærmtryklaget for at undgå uoverensstemmelsen mellem det skematiske diagram og PCB.
2. Efter de nødvendige materialer tilreflow ovner klar, skal komponenterne klassificeres.Alle komponenter kan opdeles i flere kategorier i henhold til deres størrelser for bekvemmeligheden ved efterfølgende svejsning.En komplet materialeliste skal udskrives.I svejseprocessen, hvis ingen svejsning er afsluttet, streg de tilsvarende muligheder over med en pen for at lette den efterfølgende svejseoperation.
3. Førreflow loddemaskine, tag esd-foranstaltninger, såsom at bære en esd-ring, for at forhindre elektrostatisk beskadigelse af komponenter.Når alt svejseudstyr er klar, skal du sikre dig, at loddekolbens hoved er rent og ryddeligt.Det anbefales at vælge en flad vinkelloddekolbe til den indledende svejsning.Ved svejsning af indkapslede komponenter som 0603 type, kan loddekolben bedre komme i kontakt med svejsepuden, hvilket er praktisk til svejsning.For mesteren er dette selvfølgelig ikke et problem.
4. Når du vælger komponenter til svejsning, svejs dem i rækkefølge fra lav til høj og fra lille til stor.For at undgå svejsebesvær ved de svejsede større komponenter til de mindre komponenter.Svejs fortrinsvis integrerede kredsløbschips.
5. Før svejsning af integrerede kredsløbschips, skal du sikre dig, at chipsene er placeret i den rigtige retning.For chip-screen printlaget repræsenterer den generelle rektangulære pude begyndelsen af stiften.Under svejsning skal den ene stift på spån fastgøres først.Efter finjustering af komponenternes position, skal de diagonale stifter på chippen fastgøres, så komponenterne er nøjagtigt forbundet til positionen før svejsning.
6. Der er ingen positiv eller negativ elektrode i keramiske chipkondensatorer og regulatordioder i spændingsregulatorkredsløb, men det er nødvendigt at skelne mellem positiv og negativ elektrode for lysdioder, tantalkondensatorer og elektrolytiske kondensatorer.For kondensatorer og diodekomponenter skal den markerede ende generelt være negativ.I pakken med SMT LED er der en positiv – negativ retning langs lampens retning.For de indkapslede komponenter med silkeskærmsidentifikation af diodekredsløbsdiagram, skal den negative diode-yderpunkt placeres for enden af den lodrette linje.
7. for krystal oscillator, passiv krystal oscillator generelt kun to ben, og ingen positive og negative punkter.Den aktive krystaloscillator har generelt fire ben.Vær opmærksom på definitionen af hver stift for at undgå svejsefejl.
8. Til svejsning af plug-in-komponenter, såsom strømmodulrelaterede komponenter, kan enhedens stift modificeres før svejsning.Efter at komponenterne er placeret og fastgjort, smeltes loddet af loddekolben på bagsiden og integreres i fronten af loddepuden.Læg ikke for meget lod, men først skal komponenterne være stabile.
9. PCB-designproblemer, der konstateres under svejsning, skal registreres i tide, såsom installationsinterferens, forkert design af pudestørrelse, komponentpakningsfejl osv., med henblik på efterfølgende forbedring.
10. Efter svejsning skal du bruge et forstørrelsesglas til at kontrollere loddeforbindelserne og kontrollere, om der er en svejsefejl eller kortslutning.
11. efter afslutningen af kredsløbssvejsearbejdet, bør alkohol og andet rengøringsmiddel bruges til at rense kredsløbets overflade for at forhindre kredsløbsoverfladen fastgjort til jernchippen kortslutning, men kan også gøre kredsløbskortet mere ren og smuk.
Indlægstid: 17. august 2021