SMT-behandling vil opstå nogle dårlige kvalitetsproblemer, såsom stående monument, selv tin, tom lodning, falsk loddemetal osv.. Der er mange grunde til dårlig kvalitet, hvis der er behov for specifik analyse af specifikke problemer.
I dag med dig for at introducere SMT-udskrivning selv med årsager og løsninger.
Hvad er SMT selv tin?
Fra den bogstavelige betydning af begrebet tin kan godt forstås, er groft de tilstødende puder vises overskydende tin, dannelsen af forbindelser, forskellige puder eller linjer, af den overskydende tin forbundet sammen, også kendt som tin bro.
Følgende er SMT selv tin grunde og forbedre modforanstaltninger:.
1. Dårlig vedhæftning af loddepasta
Loddepasta er lavet af tin pulver og flux kombination, i den udpakkede før brug vil blive placeret i køleskabet, når det er nødvendigt at bruge, er det nødvendigt at varme op og røre jævnt på forhånd, synes selv tin er på grund af den dårlige viskositet af pastaen, kan være tilbage til temperaturen, eller omrøringstiden er ikke tilstrækkelig.
Forbedringsforanstaltninger
Før brug skal du varme pastaen op i mere end 30 minutter og røre jævnt, indtil pastaen ikke nedbrydes.Flere og flere store fabrikker bruger nu intelligente loddepastastyringsskabe, som effektivt kan forbedre dette problem.
2. Stencilåbning er ikke præcis nok
Stencil skal bruges til lapningen, stencil er faktisk printpladens lækage, skal laves med printpladens størrelse og størrelse, placering, nogle stencilproduktionsfejl, der kan være for store åbninger, hvilket resulterer i lækage af mængden af trykt loddepasta for meget, er der et pastaskift, hvilket resulterer i jævnt tin.
Forbedrende modforanstaltninger
Stencilen skal omhyggeligt kontrolleres i forhold til Gerber-filen, og laseren skal bruges til at åbne stencilen, mens stencilåbningen (især for puder med stifter) skal være en fjerdedel mindre end selve puden.
3.Loddepasta trykkemaskineprint, printkort fremstår løst
PCB-puder til at udskrive loddepasta, behovet for at bruge loddepasta-trykmaskine, loddepasta-trykmaskine har et bord til PCB-loddepasta-udskrivning og afformning, i PCB-puden loddepasta-udskrivning, skal PCB overføres til den angivne placering af bordet, og Behovet for armatur fast printplade, hvis overførselsposition afvigelse, armatur ikke klemme printkort, vil vises udskrivning offset, producere selv tin.
Forbedringsforanstaltninger
Når du udskriver loddepasta på en loddepasta-printer, skal du fejlfinde programmet på forhånd, så pcb-overførselspositionen er nøjagtig, og armaturet skal regelmæssigt kontrolleres og udskiftes for vedligeholdelse.
Ovenstående faktorer, for at undgå forekomsten af jævn tin og anden dårlig kvalitet, skal gøre et godt stykke arbejde i den tidlige korrektur, men også bag på trykkemaskinen for at tilføje enSMT SPI maskine detektion, så vidt muligt for at reducere den dårlige sats.
Funktioner afNeoDen ND1stencil printer
Overfør sporets retning Venstre – Højre, Højre – Venstre, Venstre – Venstre, Højre – Højre
Transmissionstilstand Spor af sektionstype
PCB-klemmetilstand
Software justerbart tryk af det elastiske sidetryk
Mulighed:
1. Samlet bundsugekammervakuum
2. Bund flerpunkts delvist vakuum
3. Kantlås spændeplade
Styrestøttemetode Magnetisk fingerbøl, speciel arbejdsholder (ekstraudstyr: Grid-Lok)
Indlægstid: 02-02-2023