PCBA produktionsproces, på grund af en række faktorer vil føre til forekomsten af komponent fald, så mange mennesker vil umiddelbart tro, at det kan være på grund af PCBA svejsning styrke er ikke nok til at forårsage.Komponentfald og svejsestyrke har en meget stærk sammenhæng, men mange andre årsager vil også få komponenterne til at falde.
Komponentloddestyrkestandarder
| Elektroniske komponenter | Standarder (≥) | |
| CHIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Diode | 2,0 kgf | |
| Audion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Når det eksterne tryk overstiger denne standard, vil komponenten falde af, hvilket kan løses ved at udskifte loddepastaen, men trykkraften er ikke så stor, kan også forårsage forekomst af komponentfald.
Andre faktorer, der får komponenter til at falde af, er.
1. puden form faktor, runde pude kraft end den rektangulære pude kraft til at være dårlig.
2. komponentelektrodebelægningen er ikke god.
3. PCB fugtabsorption har frembragt en delaminering, ingen bagning.
4. PCB pad problemer, og PCB pad design, produktions-relateret.
Resumé
PCBA svejsestyrke er ikke hovedårsagen til at komponenterne falder af, årsagerne er flere.
Posttid: Mar-01-2022