Hvad er reflow-ovn?

Reflow ovner en af ​​de tre hovedprocesser i SMT monteringsprocessen.Det bruges hovedsageligt til at lodde kredsløbet på de komponenter, der er blevet monteret.Loddepastaen smeltes ved opvarmning, så patchelementet og printpladens loddepude smeltes sammen.At forståreflow loddemaskine, skal du først forstå SMT-processen.

NeoDen reflow ovn IN12

Loddepastaen er en blanding af metaltinpulver, flusmiddel og andre kemikalier, men tinnet i den eksisterer selvstændigt som små perler.Når printpladen gennem flere temperaturzoner i reflow-ovnen, over 217 grader Celsius, smelter de små tinperler.Efter at fluxen og andre ting er katalyseret, så utallige små partikler smelter sammen, det vil sige får de små partikler tilbage til strømmens flydende tilstand, siges denne proces ofte at være tilbagesvaling.Tilbageløb betyder, at tinpulver fra det tidligere faste stof tilbage til den flydende tilstand, og derefter fra kølezonen tilbage til den faste tilstand igen.

Introduktion til reflow loddemetode
Forskelligereflow loddemaskinehar forskellige fordele, og processen er også anderledes.
Infrarød reflow lodning: høj strålingsledning varmeeffektivitet, høj temperatur stejlhed, let at kontrollere temperaturkurven, PCB øvre og nedre temperatur er let at kontrollere ved dobbeltsidet svejsning.Har skyggeeffekt, temperaturen er ikke ensartet, let at forårsage komponenter eller PCB lokal udbrænding.
Varmlufttilbageløbslodning: ensartet konvektionsledningstemperatur, god svejsekvalitet.Temperaturgradienten er svær at kontrollere.
Tvungen varmluft-reflow-svejsning er opdelt i to typer i henhold til dens produktionskapacitet:

Temperaturzoneudstyr: masseproduktion er egnet til masseproduktion af PCB-plade placeret på gangbåndet, for at gå gennem en række faste temperaturzoner i rækkefølge, for lidt temperaturzone vil eksistere temperaturspring fænomen, er ikke egnet til højdensitetsmontering pladesvejsning.Den er også omfangsrig og bruger meget strøm.
Temperaturzone lille desktop udstyr: små og mellemstore batchproduktion hurtig forskning og udvikling i et fast rum, temperaturen i henhold til de fastsatte betingelser ændres med tiden, nem at betjene.Reparation af defekte overfladekomponenter (især store komponenter) er ikke egnet til masseproduktion.