Nyheder
-
Vigtigheden af SMT-placeringsbehandlingshastighed
SMT placering behandling, gennem hastighed kaldes livline af placeringen forarbejdningsanlæg, nogle virksomheder skal nå 95% gennem hastighed er op til standard linje, så gennem hastighed af høj og lav, afspejler den tekniske styrke af placeringen forarbejdningsanlæg, proces kvalitet , gennem rate c...Læs mere -
Hvad er konfigurationen og overvejelserne i COFT Control Mode?
LED-driverchip introduktion med den hurtige udvikling af automobilelektronikindustrien, højdensitets LED-driverchips med bredt indgangsspændingsområde bruges i vid udstrækning i bilbelysning, herunder udvendig for- og bagbelysning, indvendig belysning og displaybelysning.LED driver ch...Læs mere -
Hvad er de tekniske punkter ved selektiv bølgelodning?
Fluxsprøjtesystem Selektivt bølgeloddemaskine Fluxsprøjtesystem anvendes til selektiv lodning, dvs. flusslangdysen løber til den angivne position i henhold til de forprogrammerede instruktioner og fluxer derefter kun det område på pladen, der skal loddes (punktsprøjtning og lin...Læs mere -
14 Almindelige PCB-designfejl og årsager
1. PCB ingen proceskant, proceshuller, kan ikke opfylde SMT-udstyrets fastspændingskrav, hvilket betyder, at det ikke kan opfylde kravene til masseproduktion.2. PCB form fremmed eller størrelse for stor, for lille, det samme kan ikke opfylde kravene til udstyr fastspænding.3. PCB, FQFP puder omkring...Læs mere -
Hvordan vedligeholder man loddepastamixeren?
Loddepastamixeren kan effektivt blande loddepulveret og fluspastaen.Loddepastaen fjernes fra køleskabet uden behov for at genopvarme pastaen, hvilket eliminerer behovet for genopvarmningstid.Vanddampen tørrer også naturligt under blandingsprocessen, hvilket reducerer chancen for at...Læs mere -
Chipkomponentpudedesigndefekter
1. 0,5 mm QFP-pudelængde er for lang, hvilket forårsager kortslutning.2. PLCC fatningspuder er for korte, hvilket resulterer i falsk lodning.3. Padlængden på IC er for lang, og mængden af loddepasta er stor, hvilket forårsager kortslutning ved reflow.4. Vingespånpuder er for lange og påvirker hælloddepåfyldningen ...Læs mere -
Opdagelsen af PCBA virtuel loddeproblemmetode
I. De almindelige årsager til generering af falsk loddemetal er 1. Loddesmeltepunktet er relativt lavt, styrken er ikke stor.2. Mængden af tin brugt til svejsning er for lille.3. Dårlig kvalitet af selve loddet.4. Komponentstifter eksisterer et stressfænomen.5. Komponenter genereret af den høje...Læs mere -
Feriemeddelelse fra NeoDen
Hurtige fakta om NeoDen ① Etableret i 2010, 200+ ansatte, 8000+ kvm.fabrik ② NeoDen-produkter: Smart serie PNP-maskine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow-ovn IN6, IN12, Loddepasta-printer FP2630, 0ccc kunder FP2630, 000Læs mere -
Hvordan løses de almindelige problemer i PCB-kredsløbsdesign?
I. Pudens overlapning 1. Overlapningen af puder (udover overfladepasta-puder) betyder, at overlapningen af huller i boreprocessen vil føre til knækket bor på grund af flere boringer på ét sted, hvilket resulterer i beskadigelse af hullet .2. Flerlagsplade i to huller overlapper hinanden, såsom et hul...Læs mere -
Hvad er metoderne til at forbedre PCBA-pladelodning?
I processen med PCBA-behandling er der mange produktionsprocesser, som er nemme at producere mange kvalitetsproblemer.På dette tidspunkt er det nødvendigt konstant at forbedre PCBA-svejsemetoden og forbedre processen for effektivt at forbedre produktkvaliteten.I. Forbedre temperaturen og t...Læs mere -
Kredsløbskorts termisk ledningsevne og varmeafledningsdesign Krav til bearbejdelighed
1. Køleplade form, tykkelse og areal af designet I henhold til de termiske designkrav til de nødvendige varmeafledningskomponenter bør tages i betragtning fuldt ud, skal sikre, at overgangstemperaturen for de varmegenererende komponenter, PCB overfladetemperatur for at opfylde produktdesignkrav ...Læs mere -
Hvad er trinene til at sprøjte den trefaste maling?
Trin 1: Rengør brættets overflade.Hold pladeoverfladen fri for olie og støv (hovedsageligt flux fra loddemetal efterladt i reflow-ovnprocessen).Fordi dette hovedsageligt er surt materiale, vil det påvirke komponenternes holdbarhed og vedhæftningen af den trefaste maling med pladen.Trin 2: Tør...Læs mere
