Nyheder
-
Sikkerhedsforanstaltninger for manuel lodning
Manuel lodning er den mest almindelige proces i SMT-behandlingslinjer.Men svejseprocessen bør være opmærksom på nogle sikkerhedsforanstaltninger for at arbejde mere effektivt.Personalet skal være opmærksom på følgende punkter: 1. På grund af afstanden fra loddekolbehovedet 20 ~ 30 cm ved...Læs mere -
Hvad gør en BGA-reparationsmaskine?
BGA loddestation introduktion BGA loddestation kaldes også generelt BGA rework station, som er et specielt udstyr, der anvendes til BGA chips med loddeproblemer eller når nye BGA chips skal udskiftes.Da temperaturkravet til BGA-spånsvejsning er relativt højt, så t...Læs mere -
Klassificering af overflademonterede kondensatorer
Overflademonterede kondensatorer har udviklet sig til mange varianter og serier, klassificeret efter form, struktur og brug, som kan nå hundredvis af slags.De kaldes også chipkondensatorer, chipkondensatorer, med C som kredsløbsrepræsentationssymbol.I SMT SMD praktiske applikationer er omkring 80 %...Læs mere -
Vigtigheden af tin-bly loddelegeringer
Når det kommer til printkort, kan vi ikke glemme hjælpematerialernes vigtige rolle.I øjeblikket er det mest almindeligt anvendte tin-bly loddemiddel og blyfri loddemetal.Den mest kendte er 63Sn-37Pb eutektisk bly-tin-loddemiddel, som har været det vigtigste elektroniske loddemateriale for n...Læs mere -
Analyse af elektrisk fejl
En række gode og dårlige elektriske fejl fra sandsynligheden for størrelsen af følgende tilfælde.1. Dårlig kontakt.Kort og slids dårlig kontakt, det indre brud på kablet virker ikke, når det passerer, ledningsstikket og terminalkontakten er ikke gode, komponenter såsom falsk svejsning er...Læs mere -
Chipkomponentpudedesigndefekter
1. Længde på 0,5 mm QFP-pude er for lang, hvilket resulterer i kortslutning.2. PLCC fatningspuder er for korte, hvilket resulterer i falsk lodning.3. IC's padlængde er for lang, og mængden af loddepasta er stor, hvilket resulterer i kortslutning ved reflow.4. Vingeformede spånpuder er for lange til at påvirke...Læs mere -
Wave Lodning Overfladekomponenter Layout Designkrav
I. Baggrundsbeskrivelse Bølgeloddemaskine svejsning er gennem den smeltede lodde på komponentstifterne til påføring af lodde og opvarmning, på grund af den relative bevægelse af bølgen og PCB og smeltet loddemetal "klæbende", er bølgeloddeprocessen meget mere kompleks end reflow s...Læs mere -
Tips til valg af chipinduktorer
Chipinduktorer, også kendt som strøminduktorer, er en af de mest almindeligt anvendte komponenter i elektroniske produkter, med miniaturisering, høj kvalitet, høj energilagring og lav modstand.Det købes ofte på PCBA-fabrikker.Når du vælger en chipinduktor, er ydeevneparametrene ...Læs mere -
Hvordan indstilles parametre for loddepasta-printermaskine?
Loddepasta-trykmaskine er et vigtigt udstyr i den forreste del af SMT-linjen, hovedsagelig ved hjælp af stencilen til at udskrive loddepastaen på den angivne pude, den gode eller dårlige loddepasta-udskrivning, påvirker direkte den endelige loddekvalitet.Det følgende for at forklare den tekniske viden om t...Læs mere -
Metode til kvalitetskontrol af PCB
1. X – ray pick up check Efter at printkortet er samlet, kan røntgen maskine bruges til at se BGA undermavens skjulte loddesamlinger bygge bro, åbne, loddemangel, loddeoverskud, kugletab, tab af overfladen, popcorn, og oftest huller.NeoDen X Ray Machine X-Ray Tube Source Spe...Læs mere -
Fordele ved PCB Assembly Prototyping til hurtig konstruktion af nye produkter
Før du starter en fuld produktionskørsel, skal du sikre dig, at dit PCB er oppe og køre.Når et printkort svigter efter fuld produktion, har du jo ikke råd til dyre fejl eller endnu værre fejl, der kan opdages, selv efter du har bragt produktet på markedet.Prototyping sikrer tidlig eliminering...Læs mere -
Hvad er årsagerne og løsningerne til PCB-forvrængning?
PCB-forvrængning er et almindeligt problem i PCBA-batchproduktion, hvilket vil medføre betydelig indflydelse på montage og test.Hvordan man undgår dette problem, se venligst nedenfor.Årsagerne til PCB-forvrængning er som følger: 1. Forkert valg af PCB-råmaterialer, såsom lav T af PCB, især papir...Læs mere
