Nyheder
-
Forholdsregler for PCB-svejsning
1. Mind alle om at tjekke udseendet først efter at have fået printet blottet for at se, om der er kortslutning, kredsløbsbrud og andre problemer.Bliv derefter fortrolig med udviklingskortets skematiske diagram, og sammenlign det skematiske diagram med PCB-skærmtryklaget for at undgå ...Læs mere -
Hvad er betydningen af flux?
NeoDen IN12 reflow ovn Flux er et vigtigt hjælpemateriale i PCBA printkort svejsning.Kvaliteten af flux vil direkte påvirke kvaliteten af reflow-ovnen.Lad os analysere, hvorfor flux er så vigtig.1. Fluxsvejseprincip Flux kan bære svejseeffekten, fordi metalatomerne er...Læs mere -
Årsager til skadesfølsomme komponenter (MSD)
1. PBGA'en samles i SMT-maskinen, og affugtningsprocessen udføres ikke før svejsning, hvilket resulterer i beskadigelse af PBGA under svejsning.SMD-emballageformer: ikke-lufttæt emballage, inklusive plastik-pot-wrap-emballage og epoxyharpiks, silikoneharpiksemballage (udsat for ...Læs mere -
Hvad er forskellen mellem SPI og AOI?
Den væsentligste forskel mellem SMT SPI og AOI-maskine er, at SPI er et kvalitetstjek for pastapresser efter stencilprinterudskrivning, gennem inspektionsdataene til loddepasta-udskrivningsproces debugging, verifikation og kontrol;SMT AOI er opdelt i to typer: pre-furnace og post-furnace.T...Læs mere -
SMT kortslutningsårsager og løsninger
Vælg og placer maskine og andet SMT-udstyr i produktion og forarbejdning vil fremstå en masse dårlige fænomener, såsom monument, bro, virtuel svejsning, falsk svejsning, druekugle, tinperle og så videre.SMT SMT-behandlingskortslutning er mere almindelig i fin afstand mellem IC-ben, mere almindelig...Læs mere -
Hvad er forskellen mellem reflow og bølgelodning?
NeoDen IN12 Hvad er reflow-ovn?Reflow-loddemaskine er at smelte loddepastaen, der er forbelagt på loddepuden, ved opvarmning for at realisere den elektriske forbindelse mellem stifterne eller svejseender af elektroniske komponenter, der er forudmonteret på loddepuden og loddepuden på printkortet, for at en...Læs mere -
Hvor meget koster en pick and place-maskine?
Mængden af automatisk pick and place-maskine afhænger hovedsageligt af følgende faktorer: 1. SMT-maskinens oprindelse Der er sandsynligvis flere gange prisforskellen mellem den automatiske overflademonteringsmaskine fremstillet i Kina og den, der er fremstillet i andre lande.Prisen på andre landes auto...Læs mere -
Det eneste kinesiske SMT-mærke, der er opført på Wikipedia——NeoDen！
Vi er meget glade for, at NeoDen kan inkluderes i Wikipedia og blive det eneste pick and place-maskinemærke, der er inkluderet på det kinesiske fastland!Dette er bekræftelsen af vores virksomheds produkter og tilliden til vores NeoDen-mærke.Vi vil også fortsætte med at give SMT-entusiaster bedre kvalitet ...Læs mere -
Nyt produkt!NeoDen9 Pick and Place Machine på Hot Sale!
Kunder har rådført sig med os om 6-hoved pick and place-maskinen, i dag er den officielt til salg!6 placeringshoveder Udstyrer med 2 markeringskameraer 53 slots båndspolefødere patenteret sensorteknologi C5 præcisionsjordskrue 1. NeoDen uafhængig Linux-software, for at sikre...Læs mere -
Hvorfor er flux så vigtigt for PCBA-kredsløbssvejsning?
1. Fluxsvejseprincip Flux kan bære svejseeffekten, fordi metalatomerne er tæt på hinanden efter diffusion, opløsning, infiltration og andre effekter.Ud over behovet for at imødekomme fjernelse af oxider og forurenende stoffer i aktiveringsydelsen, men også for at opfylde de no...Læs mere -
Hvad er fordelene og ulemperne ved BGA Packaged?
I. BGA emballeret er emballageprocessen med de højeste svejsekrav i PCB-fremstilling.Dens fordele er som følger: 1. Kort stift, lav monteringshøjde, lille parasitisk induktans og kapacitans, fremragende elektrisk ydeevne.2. Meget høj integration, mange stifter, stort stiftafstand...Læs mere -
Struktur Sammensætning af Reflow Ovn
NeoDen IN6 Reflow-ovn 1. Reflow-loddeovnsluftstrømssystem: høj luftkonvektionseffektivitet, inklusive hastighed, flow, fluiditet og gennemtrængningskapacitet.2. SMT svejsemaskine varmesystem: varmluftsmotor, varmerør, termoelement, solid-state relæ, temperaturkontrolenhed osv. 3. Reflo...Læs mere
